[實用新型]一種降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置有效
| 申請號： | 201920220309.X | 申請日： | 2019-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN209625139U | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 夏峰;姜良斌;王雪;李圣路 | 申請（專利權）人： | 山東超越數控電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 濟南信達專利事務所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250100 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導冷板 接觸熱阻 芯片 本實用新型 散熱片 加固計算機 金屬界面 散熱效率 吸收材料 液態金屬 裝置結構 方形槽 高功耗 相變熱 填充 | ||
【權利要求書】：
1.一種降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：包括導冷板和散熱片，所述導冷板內部開設有方形槽位，方形槽位內填充液態金屬相變熱吸收材料，導冷板固定在散熱片上,所述導冷板四周開設有凹槽，凹槽內設置有橡膠條。
2.根據權利要求1所述的降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：所述導冷板通過螺釘固定在散熱片上。
3.根據權利要求2所述的降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：所述散熱片為金屬散熱片，采用高導熱率金屬材料制備而成。
4.根據權利要求3所述的降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：所述散熱片包括若干散熱鰭片，各散熱鰭片平行設置。
5.根據權利要求4所述的降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：所述導冷板采用高導熱率金屬材料制備而成。
6.根據權利要求5所述的降低芯片導冷板接觸熱阻的裝置，其特征在于：所述液態金屬相變熱吸收材料熔點溫度為50℃，熱傳導率不低于80W/mK。
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