[實用新型]一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器

有效

• 申請號: 201920202356.1
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN209416508U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 路衛華;黃偉林
• 申請（專利權）人: 東莞傳晟光電有限公司
• 主分類號: G01J5/34
• 分類號: G01J5/34;G01J5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器，其特征在于：包括TO基座(1)、PCB板(2)、芯片(3)、感應元(4)和管帽(5)，所述TO基座(1)的上端面設置有槽體(6)，所述PCB板(2)置于所述TO基座(1)的上端，所述PCB板(2)與所述TO基座(1)連接；所述芯片(3)置于所述PCB板(2)的下端，并與所述PCB板(2)的下端面連接，所述芯片(3)處于所述槽體(6)內；

所述感應元(4)置于所述PCB板(2)的上方，所述感應元(4)與所述PCB板(2)上端面連接；所述感應元(4)與所述PCB板(2)電連接；

所述管帽(5)置于所述TO基座(1)的上端，所述管帽(5)罩住所述PCB板(2)、芯片(3)和感應元(4)與所述TO基座(1)上端面邊緣固定連接；

所述管帽(5)的上端部上嵌有濾光片(7)，所述濾光片(7)與所述管帽(5)固定連接。

2.根據權利要求1所述一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器，其特征在于：所述槽體(6)呈漏斗結構，所述槽體(6)的底部與所述TO基座(1)的下端面連通；所述槽體(6)內側斜面與所述芯片(3)保持空隙。

3.根據權利要求1所述一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器，其特征在于：所述PCB板(2)的上端設置有兩個凸塊(8)，兩個所述凸塊(8)分別處于所述PCB板(2)上端面的兩側，兩個所述凸塊(8)均與所述PCB板(2)固定連接；所述感應元(4)的兩端分別一一對應與兩個所述凸塊(8)的上端面通過銀點連接；所述感應元(4)的中部與所述PCB板(2)保持空隙。

4.根據權利要求1所述一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器，其特征在于：所述濾光片(7)對應處于所述感應元(4)的上方，所述濾光片(7)與所述感應元(4)之間保持空隙。

5.根據權利要求1至4任一項所述一種TO基座帶凹槽的熱釋電傳感器，其特征在于：所述TO基座(1)的下端設置有三個管腳(9)，所述PCB板(2)上設置有三個穿孔(2.1)，三個所述管腳(9)向上穿過所述TO基座(1)分別一一對應伸入三個穿孔(2.1)中，三個所述管腳(9)均與所述TO基座(1)固定連接；三個所述管腳(9)均與所述PCB板(2)電連接。