[實用新型]電子設備殼體及電子設備有效
| 申請號： | 201920169605.1 | 申請日： | 2019-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN209787626U | 公開（公告）日： | 2019-12-13 |
| 發明（設計）人： | 胡現坤 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 11477 北京尚倫律師事務所 | 代理人： | 孟姣 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備殼體 電子設備 電路模組 基體表面 用戶體驗 便攜性 減小 主板 陶瓷 | ||
1.一種電子設備殼體，其特征在于，包括電子設備殼體基體以及電路模組，所述電子設備殼體基體由陶瓷構成，所述電路模組位于所述電子設備殼體基體表面。
2.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電子設備殼體基體包括終端后蓋。
3.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電子設備殼體基體表面形成容納槽，所述電路模組位于所述容納槽內。
4.根據權利要求3所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電路模組的厚度小于或等于所述容納槽的深度。
5.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電路模組包括印制在所述電子設備殼體基體上的金屬層以及均通過表面貼片技術設置在所述電子設備殼體基體上的分立器件及集成電路器件，其中所述分立器件以及所述集成電路器件均與所述金屬層電連接。
6.根據權利要求1所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電子設備殼體還包括連接器，所述電路模組通過所述連接器與主板電連接。
7.根據權利要求1-5任一項所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電路模組包括天線以及與所述天線電連接的天線驅動電路。
8.根據權利要求1-5任一項所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電路模組包括近距離無線通訊NFC線圈以及與所述NFC線圈電連接的NFC驅動電路。
9.根據權利要求1-5任一項所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電路模組包括無線充電線圈以及與所述無線充電線圈電連接的無線充電線圈驅動電路。
10.一種電子設備，其特征在于,包括權利要求1-9中任一項所述的電子設備殼體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司，未經北京小米移動軟件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920169605.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種電子產品用低溫防燃方案板
- 下一篇：一種機箱外殼
