[實(shí)用新型]支架結(jié)構(gòu)和LED器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920116618.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN209298164U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥家兒;袁毅凱;章金惠;吳燦標(biāo);歐敘文;李志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 韓建偉

本實(shí)用新型提供了一種支架結(jié)構(gòu)和LED器件，其中，支架結(jié)構(gòu)包括：支撐基板；焊盤組，焊盤組包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤均設(shè)置在支撐基板的上表面，并相間隔；第一焊盤的朝向第二焊盤的一部分凸出以形成凸出部，第二焊盤的與第一焊盤相對(duì)的一部分適配性地凹陷，以形成容納凸出部的凹陷部；其中，焊盤組的表面形成有用于安裝芯片的安裝區(qū)域，至少部分凸出部位于安裝區(qū)域內(nèi)，且安裝區(qū)域的幾何中心與支撐基板的幾何中心具有第一標(biāo)定距離，第一標(biāo)定距離大于等于0mm且小于等于0.05mm。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中的LED器件的焊盤結(jié)構(gòu)不合理，而影響了對(duì)芯片的安裝定位效果，進(jìn)而影響了LED器件的發(fā)光性能的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈照明技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種支架結(jié)構(gòu)和LED器件。

背景技術(shù)

隨著水俁公約逐步生效，紫外LED或深紫外LED應(yīng)用越來越廣泛，涉及到例如誘蚊、美甲、工業(yè)固化和殺菌消毒等各個(gè)領(lǐng)域。

在當(dāng)今的生產(chǎn)生活中，紫外LED產(chǎn)品或深紫外LED產(chǎn)品會(huì)越來越多，逐步地替代傳統(tǒng)的汞燈。

LED器件作為制作紫外LED產(chǎn)品或深紫外LED產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，通常設(shè)置有用于安裝芯片的支撐基板，而芯片與支撐基板上的焊盤電連接，由于LED器件的體積微小，加工精度要求高，因此，LED器件的各部分結(jié)構(gòu)均應(yīng)該合理的優(yōu)化設(shè)計(jì)，以確保LED器件具有優(yōu)良的發(fā)光性能；但現(xiàn)有的LED器件的焊盤結(jié)構(gòu)不合理，影響了對(duì)芯片的安裝定位效果，進(jìn)而影響了LED器件的發(fā)光性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種支架結(jié)構(gòu)和LED器件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED器件的焊盤結(jié)構(gòu)不合理，而影響了對(duì)芯片的安裝定位效果，進(jìn)而影響了LED器件的發(fā)光性能的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種支架結(jié)構(gòu)，包括：支撐基板；焊盤組，焊盤組包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤均設(shè)置在支撐基板的上表面，并相間隔；第一焊盤的朝向第二焊盤的一部分凸出以形成凸出部，第二焊盤的與第一焊盤相對(duì)的一部分適配性地凹陷，以形成容納凸出部的凹陷部；其中，焊盤組的表面形成有用于安裝芯片的安裝區(qū)域，至少部分凸出部位于安裝區(qū)域內(nèi)，且安裝區(qū)域的幾何中心與支撐基板的幾何中心具有第一標(biāo)定距離，第一標(biāo)定距離大于等于0mm且小于等于0.05mm。

進(jìn)一步地，第一焊盤包括焊盤本體和凸出部，其中，凸出部與焊盤本體連接，安裝區(qū)域形成在第一焊盤的表面，且凸出部的外邊沿與安裝區(qū)域的部分外邊緣重合。

進(jìn)一步地，芯片的幾何中心與安裝區(qū)域的幾何中心具有第二標(biāo)定距離，第二標(biāo)定距離大于等于0mm且小于等于0.05mm。

進(jìn)一步地，芯片的幾何中心與支撐基板的幾何中心具有第三標(biāo)定距離，第三標(biāo)定距離大于等于0mm且小于等于0.05mm。

進(jìn)一步地，支撐基板為矩形板，安裝區(qū)域呈圓形、橢圓形、矩形或正六邊形。

進(jìn)一步地，支撐基板為正方形板，安裝區(qū)域呈正方形。

進(jìn)一步地，焊盤本體上具有定位標(biāo)記，定位標(biāo)記與凸出部的外邊沿共同勾勒出安裝區(qū)域的輪廓。

進(jìn)一步地，第一焊盤上還設(shè)置有齊納二極管。

進(jìn)一步地，芯片的面積為支撐基板面積的5％到80％。

進(jìn)一步地，焊盤組還包括第三焊盤和第四焊盤，支撐基板為陶瓷基板，第一焊盤和第二焊盤均為以燒結(jié)工藝成型在支撐基板的上表面的銅片層，第三焊盤和第四焊盤為以燒結(jié)工藝成型在支撐基板的下表面的銅片層，陶瓷基板上開設(shè)有通孔，其中，第一焊盤通過至少一個(gè)填充由導(dǎo)體的通孔與第三焊盤連接，第二焊盤通過至少一個(gè)填充由導(dǎo)體的通孔與第四焊盤連接。

進(jìn)一步地，支撐基板的下表面還通過燒結(jié)工藝成型有散熱片層，散熱片層為位于第三焊盤和第四焊盤之間并與兩者相間隔的銅片層。