[發明專利]全金屬封裝的耐高溫光纖光柵傳感器及其制造方法有效
| 申請號： | 201210264642.3 | 申請日： | 2012-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN102788603B | 公開（公告）日： | 2016-02-24 |
| 發明（設計）人： | 涂善東;徒蕓;齊一華;韓鵬;張顯程;軒福貞 | 申請（專利權）人： | 華東理工大學 |
| 主分類號： | G01D5/353 | 分類號： | G01D5/353;G01K11/32 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 鄧琪 |
| 地址： | 200237 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 全金屬 封裝 耐高溫 光纖 光柵 傳感器 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種全金屬封裝的耐高溫光纖光柵傳感器的制造方法，其特征在于， 包括如下步驟：
(1)通過退火處理光纖光柵得到再生光纖光柵；
(2)在所述再生光纖光柵的表面上依次形成通過磁控濺射鈦或鉻得到的 粘接層、通過磁控濺射銀、金或鉬得到的導電層以及通過電鍍鎳得到的保護 層，其中，電鍍鎳的工藝參數包括：
；
(3)將步驟(2)所得到的再生光纖光柵通過電鍍與一金屬基底固定連 接得到所述光纖光柵傳感器，其中，所述金屬基底為由耐熱鋼或高溫合金制 成的柔性結構；
所述步驟(1)中，退火的工藝參數包括：
。
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