[實用新型]一種微波基片自動檢測系統有效
| 申請號: | 201920109158.0 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209690427U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 劉學觀;吳恒名;周鳴籟 | 申請(專利權)人: | 蘇州大學 |
| 主分類號: | G01R31/01 | 分類號: | G01R31/01 |
| 代理公司: | 32345 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 唐學青<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 215104 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 樣本圖像 機械臂 相對介電常數 損耗角正切 中心點位置 諧振環 預處理 數據分析模塊 圖像采集模塊 圖像處理模塊 自動檢測系統 本實用新型 檢測系統 控制模塊 判斷模塊 散射矩陣 生產效率 微波基片 自動分揀 產線 轉換 移動 覆蓋 | ||
本實用新型提出一種微波基片自動檢測系統,其特征在于,所述系統包括:圖像采集模塊,獲取待檢測基片的樣本圖像;圖像處理模塊,對所述樣本圖像進行預處理,獲取所述樣本圖像的中心點位置;控制模塊,將所述中心點位置轉換成用于控制機械臂移動的機械臂坐標,控制機械臂將所述待檢測基片置于諧振環上;數據分析模塊,通過諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化計算所述待檢測基片的損耗角正切和相對介電常數;判斷模塊,根據所述損耗角正切和相對介電常數判斷所述待檢測基片是否合格。該檢測系統能夠快速,高效,精確的實現待檢測基片的自動分揀,同時能夠滿足產線上對基片參數質量的保障,提高生產效率。
技術領域
本實用新型涉及自動檢測領域,具體的涉及到一種微波基片自動檢測系統。
背景技術
隨著電子設備工作頻段的不斷提高,高速電路的性能提高了對微波陶瓷介質基片參數的要求。特別是在大批量生產時,板材批次之間的參數差異會影響電路性能,甚至會導致設備的功能失效,因此確保各批次基材的材料參數一致,具有十分重要的工程意義。對于微波基片參數的測量,現有技術采用的是傳輸線法,將待測樣本置入系統適當位置,作為雙端口網絡,再測試此網絡的S參數,進而推導出待測樣本的參數。對于傳輸線法,由于是將待測樣品加載于傳輸線中,再進行測量,這樣勢必要先對樣品進行破壞處理,且當樣品厚度大于半個波導波長時,會導致測量不確定度增大,還會出現多值性問題,且該方法多應用于實驗室研究,不能實現基片參數的大批量自動測量和對基片參數合格與否的自動分揀。
實用新型內容
基于上述問題,本實用新型的目的旨在至少解決所述技術缺陷之一。提出一種微波基片自動檢測系統其能夠實現快速,高效,精確的測量微波基片參數及實現微波基片的分揀。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種微波基片自動檢測系統,其特征在于,包括:
圖像采集模塊,獲取待檢測基片的樣本圖像;
圖像處理模塊,對所述樣本圖像進行預處理,獲取所述樣本圖像的中心點位置;
控制模塊,將所述中心點位置轉換成用于控制機械臂移動的機械臂坐標,控制機械臂將所述待檢測基片置于諧振環上;
數據分析模塊,通過諧振環在覆蓋待檢測基片前后S散射矩陣的S參數的四個相位的變化計算所述待檢測基片的損耗角正切和相對介電常數;
判斷模塊,根據所述損耗角正切和相對介電常數判斷所述待檢測基片是否合格。放置不同的位置。
優選的,該圖像采集模塊包括工業攝像頭。
優選的,該工業攝像頭包含采用USB2.0工業攝像頭,傳動帶包含微型傳送帶,其中工業攝像頭用于拍攝待檢測基片,獲取待檢測基片的樣本圖像,所述傳送帶將待檢測基片運到制定位置,所述工業攝像頭拍攝待檢測基片的圖像,獲取待檢測基片的樣本圖像。
優選的,該諧振環的諧振頻率為1575MHz,介電常數為4.4,損耗角正切值為0.02,厚度為1.6mm的FR4板材制成。
優選的,該諧振環包含微帶折疊諧振環其具有兩端微帶傳輸線和一個H型環。
優選的,該微波基片自動檢測系統,其特征在于,微帶折疊諧振環為對稱結構,其采用兩端微帶線饋電結構。
優選的,該H型環包含微帶傳輸線和多個半圓環。
優選的,該微波基片自動檢測系統,還包含同軸線其一端連接諧振環,另一端連接矢量網絡分析儀,用以提供計算機與矢量網絡分析儀間局域網的發送/接收數據,實現局域網內的通信和遠程控制。
相對于現有技術中的方案,本實用新型的優點:
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