[實用新型]多功能芯片固定裝置

有效

• 申請號: 201920073098.1
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN209690357U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 徐鵬嵩;趙山;王化發;黃建軍;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 蘇州聯訊儀器有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;B25B11/00
• 代理公司: 32103 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 王健<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型公開一種多功能芯片固定裝置，所述芯片定位座包括底座、安裝于底座上的彈片和位于底座上方的彈片壓蓋，所述底座上表面開有若干供芯片嵌入的定位槽，所述彈片一端與底座連接，另一端位于定位槽內并與芯片抵接，所述彈片壓蓋與彈片擠壓接觸；所述測試組件進一步包括層疊設置的蓋板、PCB板和頂板，所述PCB板下表面設有若干個對應芯片的探針，此探針穿過蓋板與芯片接觸，所述PCB板兩端設有連接觸點；所述加熱組件包括加熱板和控制電路板，所述PCB板上設有若干電源觸頭，此若干電源觸頭穿過蓋板與接電凸塊上的電源觸點電連接。本實用新型不僅能夠精確定位芯片，還能為芯片的老化測試提供均勻、穩定的環境溫度，從而提高芯片測試的測試精度。

技術領域

本實用新型涉及一種多功能芯片固定裝置，屬于芯片加工技術領域。

背景技術

在采用COC（瓷質基板上芯片貼裝）技術制作芯片時，不僅需要將芯片本體貼裝在瓷質基板上，還需要通過金線連接芯片本體及瓷質基板；因此，為了實現芯片的高效生產，需要將芯片固定在夾具中，使用金線鍵合設備進行批量加工。

目前，市面上存在一種芯片的固定夾具，其能夠通過芯片槽和芯片槽中的抽真空孔實現芯片的臨時固定，但是，由于應用于激光器的芯片尺寸較小，實際操作過程中，不僅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同機器的轉移過程中，芯片極易出現松動而偏離初始位置，甚至彈離芯片槽，進而增大了加工難度，影響到其加工效率。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種多功能芯片固定裝置，不僅能夠精確定位芯片，還能為芯片的老化測試提供均勻、穩定的環境溫度，從而提高芯片測試的測試精度。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種多功能芯片固定裝置，包括用于裝載芯片的芯片定位座、測試組件和加熱組件，所述測試組件位于芯片定位座上方，所述加熱組件位于芯片定位座下方，所述芯片定位座包括底座、安裝于底座上的彈片和位于底座上方的彈片壓蓋，所述底座上表面開有若干供芯片嵌入的定位槽，所述彈片一端與底座連接，另一端位于定位槽內并與芯片抵接，所述彈片壓蓋與彈片擠壓接觸；

所述測試組件進一步包括層疊設置的蓋板、PCB板和頂板，所述PCB板下表面設有若干個對應芯片的探針，此探針穿過蓋板與芯片接觸，所述PCB板兩端設有連接觸點；

所述加熱組件包括加熱板和控制電路板，所述控制電路板上設置有一接電凸塊，此接電凸塊嵌入底座和彈片壓蓋上的接電通孔，所述PCB板上設有若干電源觸頭，此若干電源觸頭穿過蓋板與接電凸塊上的電源觸點電連接。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述控制電路板上還設置有帶有溫控觸點的溫控凸塊，此溫控凸塊嵌入底座和彈片壓蓋上的溫控通孔，所述PCB板上設有若干溫控觸頭，此若干溫控觸頭穿過蓋板與溫控凸塊上的溫控觸點電連接。

2. 上述方案中，所述底座的底面開有供加熱板嵌入的容置槽。

3. 上述方案中，所述容置槽的槽口處設有擋板。

4. 上述方案中，所述底座包括底板和連接在底板上的鋼板，所述定位槽位于鋼板上。

5. 上述方案中，所述底板上設有若干導向柱，所述加熱板、擋板、鋼板和彈片壓蓋上均開有供導向柱嵌入的導向孔。

6. 上述方案中，所述彈片壓蓋底面具有一限位凸臺，此限位凸臺位于彈片壓蓋中間并與底座上表面接觸連接。

7. 上述方案中，所述加熱板包括均熱板和均勻分布于均熱板中的電熱絲。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：