[實用新型]一種雙天線大功率無線AP模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920070594.1 | 申請日： | 2019-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN209375944U | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李非;羅鐵柯 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京思存通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H04W88/08 | 分類號： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京集智東方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578 | 代理人： | 張紅;程立民 |
| 地址： | 100086 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板本體 凈空區(qū) 本實用新型 無線AP模塊 雙天線 無線AP 天線接口 無線模塊 插頭 芯片 發(fā)射功率 功能管腳 數(shù)據(jù)連接 外圍電路 無線傳輸 芯片連接 屏蔽罩 天線 發(fā)射 覆蓋 | ||
1.一種雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于，所述雙天線大功率無線AP模塊包括：基板本體、2.4G無線AP芯片以及與2.4G無線AP芯片連接的外圍電路，所述基板本體的其中兩個相鄰的角上各設(shè)有一凈空區(qū)，每一凈空區(qū)上均設(shè)有一IPEX天線接口；所述2.4G無線AP芯片位于基板本體上凈空區(qū)所在的一面，該面上凈空區(qū)以外的部分上覆蓋有屏蔽罩，基板本體的另一面上設(shè)有一用于數(shù)據(jù)連接的DIP插頭，所述DIP插頭靠近所述基板本體的一角設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述DIP插頭包括數(shù)量相等的兩排引腳，每排上靠近基板本體的邊緣的第一個引腳與外接電源連接，用于為所述雙天線大功率無線AP模塊提供電壓為5V的直流電。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述無線模塊通過2個IPEX天線接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述外圍電路包括切換電路、功放電路、低噪音放大電路、發(fā)射匹配電路以及接收匹配電路；
所述2.4G無線AP芯片通過所述外圍電路的所述切換電路、所述低噪聲放大電路和所述接收匹配電路分別從2個所述IPEX天線接口接收數(shù)據(jù)；
以及，通過所述外圍電路的所述發(fā)射匹配電路、所述功放電路和所述切換電路分別從2個所述IPEX天線接口發(fā)射數(shù)據(jù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述外圍電路包括閃存模塊和內(nèi)存模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述閃存模塊為64Mb的SPI NOR閃存模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述內(nèi)存模塊為512Mb的DDR2內(nèi)存模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙天線大功率無線AP模塊，其特征在于：所述基板本體的寬度為39.5mm，長度為43.6mm。
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