[發(fā)明專利]一種階梯槽制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911421969.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN110996510B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉夢(mèng)茹;紀(jì)成光;陳正清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種階梯槽制作方法，包括：制作在形成有預(yù)設(shè)線路圖形的銅箔，銅箔包括第一區(qū)域和圍設(shè)于第一區(qū)域的第二區(qū)域，第一區(qū)域與待制作階梯槽的槽底的面積一致，預(yù)設(shè)線路圖形形成于所述第一區(qū)域；對(duì)待形成槽體的第一指定芯板及指定半固化片進(jìn)行開槽處理，對(duì)位于槽底的第二指定芯板的槽底區(qū)域進(jìn)行去銅層處理；將各層芯板和各層半固化片按序疊板，將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于槽底區(qū)域；壓合，使銅箔的第一區(qū)域粘合至槽底區(qū)域，形成槽底有所述預(yù)設(shè)線路圖形的階梯槽。與傳統(tǒng)方式相比，本發(fā)明實(shí)施例大大簡(jiǎn)化了制作工序，降低了制作難度，且無任何設(shè)計(jì)限制，具有較強(qiáng)的通用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種階梯槽制作方法。

背景技術(shù)

階梯槽由于具有特殊的結(jié)構(gòu)和電氣性能，在立體三維組裝，減小電氣設(shè)備組裝體積，特殊電氣性能等方面具有廣泛的應(yīng)用。

目前，印制線路板的制作工藝方法多種多樣，但是對(duì)于側(cè)壁非金屬化的階梯槽，通常的制作方法為：先在位于槽底的芯板/子板上制作槽底圖形，再制作階梯槽。該制作方法存在以下缺陷：由于采用的是先制作槽底圖形的方式，在后續(xù)制作階梯槽前需要對(duì)槽底圖形進(jìn)行保護(hù)，導(dǎo)致整個(gè)工藝流程長(zhǎng)且復(fù)雜，并且對(duì)各工藝精度要求高，制作難度大，制約了階梯槽圖形板的推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種階梯槽制作方法，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的制作工藝復(fù)雜、制作難度大以及通用性差等缺陷。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種階梯槽制作方法，包括步驟：

制作形成有預(yù)設(shè)線路圖形的銅箔；所述銅箔包括第一區(qū)域，所述第一區(qū)域與待制作階梯槽的槽底的面積一致，所述預(yù)設(shè)線路圖形形成于所述第一區(qū)域；

對(duì)待形成槽體的第一指定芯板及指定半固化片進(jìn)行開槽處理，對(duì)位于槽底的第二指定芯板的槽底區(qū)域進(jìn)行去銅層處理；

將各層芯板和各層半固化片按序疊板；

將所述銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域；

高溫壓合，使所述銅箔的所述第一區(qū)域粘合至所述槽底區(qū)域，形成槽底有所述預(yù)設(shè)線路圖形的階梯槽。

可選的，在所述高溫壓合的過程中，所述銅箔通過所述指定半固化片的流膠粘合至所述槽底區(qū)域。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法為：將所述銅箔鋪設(shè)于所述槽底區(qū)域，且在所述銅箔與所述槽底區(qū)域之間設(shè)置粘結(jié)膠。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法為：將所述銅箔預(yù)粘于所述壓合模具的壓合面，且所述銅箔的第一區(qū)域位于所述壓合面的與所述槽底區(qū)域?qū)?yīng)位置。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法中，還包括：在所述槽底區(qū)域設(shè)置粘結(jié)膠。

可選的，所述銅箔還包括圍設(shè)于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；在所述高溫壓合的步驟中，所述銅箔的所述第二區(qū)域粘合至所述槽體的內(nèi)壁，使得所述階梯槽的側(cè)壁金屬化。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法中，還包括：在所述槽底區(qū)域設(shè)置粘結(jié)膠。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法為：將所述銅箔預(yù)粘于所述壓合模具的壓合面，且所述銅箔的第一區(qū)域位于所述壓合面的與所述槽底區(qū)域?qū)?yīng)的位置。

可選的，所述將銅箔的第一區(qū)域?qū)?zhǔn)于所述槽底區(qū)域的方法為：在將各層芯板和各層半固化片按序疊板后，在開槽區(qū)域的外層疊設(shè)粘結(jié)片，所述粘結(jié)片的覆蓋面積大于所述開槽區(qū)域；在所述粘結(jié)片的外層鋪設(shè)所述銅箔，且所述銅箔的第一區(qū)域位于所述粘結(jié)片外層的與所述槽底區(qū)域?qū)?yīng)的位置。