[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板和印制電路板

有效

• 申請號: 201911413207.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113121793B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 游江;黃天輝;林偉
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08G59/62;C08K13/04;C08K5/5317;C08K5/5399;C08K5/521;C08K5/5333;C08K7/20;C08L63/04;C08L63/00;C08L85/02;C08J5/24;B32B15/092;B32B27
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板和印制電路板，所述無鹵熱固性樹脂組合物以有機固形物計，包括如下重量份的組分：(A)環氧樹脂：50?80份；(B)雙氰胺：0.5?2重量份；(C)雙環戊二烯型酚醛或聯苯型酚醛樹脂：13?30重量份；(D)碳化二亞胺化合物：5?20重量份，組分(A)、(B)、(C)和(D)總重量為100重量份。本發明中利用這四種組分的相互配合，協同作用，使得到的固化物具有高玻璃化轉變溫度、高模量、優異的尺寸穩定性和介電性能、高耐熱性、低吸水率以及良好工藝加工性，并能實現無鹵阻燃，達到UL94 V?0。

技術領域

本發明屬于層壓板技術領域，涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板和印制電路板。

背景技術

隨著消費電子產品對環保的要求越來越高，覆銅箔層壓板無鹵化的趨勢也日趨普遍_。同時隨著消費電子產品的精細化、薄型化以及功能需求的增加，層壓板基材介質層厚度以及線寬越來越小，所使用的玻纖布越來越薄，增強材料變薄會導致基材的剛性不足，在PCB加工過程中易發生翹曲、脹縮等問題，影響PCB加工的良率，因此基材的尺寸穩定性至關重要。在線寬越來越小的條件下若需要保證阻抗不變，介質層必須有足夠低的介電常數(Dk)。

CN109694555A公開了一種熱固性樹脂組合物，包括如下組分：芳香族聚碳化二亞胺0.5-15重量份；環氧樹脂30-60重量份；含羥基的活性酯5-30重量份；阻燃劑10-30重量份。在該發明中，采用芳香族聚碳化二亞胺和含羥基的活性酯作為環氧樹脂的共固化劑，在保證最后得到的組合物電性能的同時避免了采用酰氯或酚類進行羥基封端這一步驟，因此，最后得到的固化體系具有較高的交聯密度以及良好的耐濕熱性，同時芳香族的聚碳化二亞胺具有防止酯類基團水解的功能，進而又可以提高酯類固化環氧樹脂的耐水解性，然而由于該活性酯與環氧樹脂的交聯密度低，而活性酯自身羥基含量低導致與碳化二亞胺的交聯密度很低，最終板材的模量較低，尺寸穩定性較差，不適合用于生產薄型基材，尤其是用于高密度互聯領域的薄型基材。

CN 108299817A公開了一種樹脂組合物，其含有：(A)在分子內具有選自聚丁二烯結構、聚硅氧烷結構、(甲基)丙烯酸酯結構、亞烷基結構、亞烷基氧基結構、異戊二烯結構、異丁烯結構、和聚碳酸酯結構中的1種以上的結構的樹脂，(B)具有芳香族結構的環氧樹脂，(C)碳二亞胺化合物，(D)聯苯基芳烷基型樹脂(其中，屬于(B)成分的樹脂除外)，以及(E)無機填充材料。該組合物可以得到能抑制翹曲發生、即使為低粗糙度、與導體層的密合性也優異的絕緣層，然而該發明的樹脂組合物是用于半導體封裝的絕緣材料，其中碳化二亞胺化合物的作用是通過含有碳化二亞胺成分可得到與導體層的密合性優異的絕緣層，尤其是通過與(D)成分聯苯基芳烷基型樹脂組合使用，可得到耐熱性、激光通孔可靠性、及與導體層的密合性優異的絕緣層，其主要應用于半導體封裝。

因此，在本領域中，期望開發一種能夠使得固化物具有高玻璃化轉變溫度、高模量、優異的尺寸穩定性和介電性能、高耐熱性、低吸水率以及良好工藝加工性的熱固性樹脂組合物。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板和印制電路板。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種無鹵熱固性樹脂組合物，所述無鹵熱固性樹脂組合物以有機固形物的總重量為100重量份計，包括如下重量份的組分：

(A)環氧樹脂：50-80份；

(B)雙氰胺：0.5-2重量份；

(C)雙環戊二烯型酚醛或聯苯型酚醛樹脂：13-30重量份；

(D)碳化二亞胺化合物：5-20重量份；

組分(A)、(B)、(C)和(D)總重量為100重量份。