[發(fā)明專利]一種環(huán)保型PCB電鍍掛架剝銅液及利用其的剝銅方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911410588.7 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN111041487A | 公開（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉江波;林章清;章曉冬 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州天承化工有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/18 | 分類號： | C23F1/18;C25D21/08 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 215124 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 環(huán)保 pcb 電鍍 掛架 剝銅液 利用 方法 | ||
1.一種環(huán)保型PCB電鍍掛架剝銅液，其特征在于，按照質(zhì)量濃度計，所述剝銅液包括：硫酸200-500g/L、雙氧水300-500g/L、磺酸基化合物0.1-20g/L、醇5-50g/L，余量為水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝銅液，其特征在于，按照質(zhì)量濃度計，所述剝銅液包括：硫酸300-400g/L、雙氧水400-450g/L、磺酸基化合物1-10g/L、醇10-20g/L，余量為水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的剝銅液，其特征在于，所述磺酸基化合物包括烷基磺酸、烷基磺酸鹽、芳基磺酸或胺基磺酸中的任意一種或至少兩種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的剝銅液，其特征在于，所述磺酸基化合物包括環(huán)己烷磺酸鈉、環(huán)丙烷磺酸、3-(環(huán)己胺)-1-丙磺酸或?qū)妆交撬嶂械娜我庖环N或至少兩種的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的剝銅液，其特征在于，所述醇包括一元醇、二元醇或多元醇中的任意一種或至少兩種的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的剝銅液，其特征在于，所述醇包括乙二醇、丙二醇、正丁醇或1,4-丁二醇中的任意一種或至少兩種的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的剝銅液，其特征在于，所述水為去離子水。
8.一種利用權(quán)利要求1至7任一項所述剝銅液的剝銅方法，其特征在于，將結(jié)銅的PCB電鍍掛架完全浸泡在裝有所述剝銅液的清洗槽中，進行剝銅處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的剝銅方法，其特征在于，所述剝銅處理的溫度為30-50℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的剝銅方法，其特征在于，所述剝銅處理的時間為1-5min。
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