[發明專利]一種手機薄型熱導管的制作方法

在審

• 申請號: 201911406459.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111043883A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 唐黎;胡循亮;何陽
• 申請（專利權）人: 無錫中石庫洛杰科技有限公司
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28D15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種手機薄型熱導管的制作方法：步驟一：提供一種中空圓形內壁光滑銅管；步驟二：先對銅管一頭進行縮口；步驟三：將編織銅線從未縮口端放入銅管內；步聚四：將放置好編織銅線的銅管未縮口端長段壓扁至0.25～2.0mm；步驟五：對壓扁平端進行封口焊接，再進行高溫燒結；步驟六：對銅管灌入一定的介質并抽真空封口成密閉腔體，形成熱導管半成品；步驟七：將熱導管半成品靠縮口端打扁位置進行鉚壓，再進行封口焊接形成熱導管成品；步驟八：根據使用需要將熱導管打扁至0.25～2.0mm。本發明采用激光焊接方式對銅管兩端封口，得到的封口為平頭，不會產生無效段，提高了熱導管的使用效率；銅管內可形成不同大小的蒸汽通道，滿足不同的散熱需求。

技術領域

本發明涉及一種熱導管，具體地說是涉及一種手機薄型熱導管的制作方法。

背景技術

隨著科技的不斷進步，手機對于消費者來說，已經是日常生活不可或缺的一部分。對于手機來講，方便快捷的APP已經占領了手機的主要內存，隨著手機運行速度的加快及超長時間的待機，CPU及手機電池、屏幕組件產生的熱量也越來越多，容易造成手機發熱發燙、死機、降低運行速度等問題，給消費者帶來不便。隨之而來的是傳統手機單純依靠石墨散熱模式已經很難滿足需求。

現階段，熱導管因其具有較高傳熱量的優點，已被廣泛應用于具較大發熱量的電子元件中。該熱導管工作時，利用管體內部填充的低沸點工作介質在加熱端吸收發熱電子元件產生的熱量后蒸發汽化，蒸氣帶著熱量運動至散熱端，并在散熱端液化凝結將熱量釋放出去，從而對電子元件進行散熱。該液化后的工作介質在熱導管內壁毛細結構的作用下回流至蒸發部，繼續蒸發汽化及液化凝結，使工作介質在熱導管內部循環運動，將電子元件產生的熱量源源不斷的散發出去。

公知的燒結式熱導管的制造方法，是將一金屬管的一端以高溫融合方式予以封合。接著，在管內放置一金屬棒，并充填金屬粉末于管內。經過燒結制作過程后，拔除該金屬棒即完成。利用此種加工方式所得的金屬管，封合壁端呈現渾圓狀且較周圍壁厚，而且內壁的端點處缺乏毛細體。因而現今的熱導管在應用上仍局限于管壁四周，而無法利用末端部分。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提出了一種兩端封口均為平頭，不會產生無效段的手機薄型熱導管的制作方法。

本發明解決技術問題所采用的技術方案是：一種手機薄型熱導管的制作方法，所述制作方法主要包括以下步驟：

步驟一：提供一種中空圓形內壁光滑銅管；

步驟二：先對銅管一頭進行縮口，縮口尺寸大小為中空銅管外徑的1/3，公差為正負0.5mm；

步驟三：將裁切好的編織銅線從未縮口端放入銅管內；

步聚四：將放置好編織銅線的銅管，放入模具內，置于壓床下把未縮口端長段壓扁至0.25～2.0mm厚度；

步驟五：對壓扁平端進行封口焊接，再進行一定溫度高溫燒結；

步驟六：對銅管灌入一定的介質并抽真空封口成密閉腔體，形成熱導管半成品；

步驟七：將熱導管半成品靠縮口端打扁位置進行鉚壓，再進行封口焊接形成熱導管成品；

步驟八：根據使用需要將熱導管打扁至0.25～2.0mm厚度，即可得到需要的產品。

進一步地，所述步驟五和步驟七中，銅管兩端的封口焊接方式均為激光焊接；所述銅管兩端的封口經激光焊接后均為平頭。

進一步地，所述激光焊接中，最大DA輸出功率為50～85%；轉角DA輸出功率10～30%；最大PWM占空比為80～100%；轉角PWM占空比為20～50%；PWM頻率為3000～7000Hz。