[發(fā)明專利]一種交互式布線方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911394450.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN110968983B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃曄;蘇鴻昌;張亞?wèn)|;李起宏;陸濤濤;劉偉平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京華大九天科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/3953
• 分類號(hào): G06F30/3953
• 代理公司: 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467
• 代理人: 王金雙

一種交互式布線方法，包括以下步驟：1）設(shè)置交互式布線參數(shù)；2）選擇連接圖形，根據(jù)所述圖形屬性生成連接點(diǎn)并選擇布線寬度；3）選擇拐彎點(diǎn)和跳層避障點(diǎn)進(jìn)行正交與斜向布線；4）確認(rèn)布線結(jié)果進(jìn)行交互式布線。本發(fā)明的交互式布線方法，能夠自動(dòng)檢測(cè)起始點(diǎn)的圖形，動(dòng)態(tài)設(shè)置交互式布線的層次，寬度，以及調(diào)整交互式布線的起始點(diǎn)，保證交互式布線的一致性，滿足制造要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及EDA設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路版圖中的布線方法。

背景技術(shù)

隨著工藝的進(jìn)步，超深亞微米工藝不斷完善，在芯片面積的減少下，芯片的密度不斷提高。布線作為超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)的末端環(huán)節(jié)，布線的結(jié)果對(duì)芯片起到至關(guān)重要的作用，這就使得應(yīng)用EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具成為不可或缺的輔助手段。

布線是指在物理設(shè)計(jì)階段，在要連接的單元，引腳或者其他電子器件之間分配金屬線，并且不同連接關(guān)系的金屬線不能重疊，除此之外，還要滿足大量的物理設(shè)計(jì)中幾何約束。伴隨著光刻工藝的成熟，芯片性能的提高，往往意味著芯片密度的增加，可布線空間隨之減少，幾何約束不斷增加，最終導(dǎo)致布線的難度和復(fù)雜度大大增加，這給EDA工具帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。

現(xiàn)有的布線方法都是基于一個(gè)3D結(jié)構(gòu)中進(jìn)行布線。兩個(gè)重疊的布線結(jié)果可以通過(guò)分配布線層次（routing layer）來(lái)避免違反設(shè)計(jì)規(guī)則，那么層與層之間的連接需要通過(guò)通孔結(jié)構(gòu)（via）來(lái)連接。

在低端工藝中，特別是16nm以上的工藝中，可以支持任意角度的布線。但是到了14nm以及以下的高端工藝中，最多支持正交和45°斜向布線結(jié)構(gòu)，這就會(huì)導(dǎo)致可布線的空間減少，布線的難度加大，得到一個(gè)意料之外或者不合法的結(jié)果。在引腳的處理上，沒(méi)有遵循一些工藝原則，導(dǎo)致連通性無(wú)法保證。布線的結(jié)果應(yīng)該針對(duì)布線引腳處理，保證布線結(jié)果與引腳的連接性。

在EDA設(shè)計(jì)工具中，現(xiàn)有的工藝沒(méi)有對(duì)如最小布線寬度、最大布線寬度、布線寬度區(qū)間、布線方向、布線格點(diǎn)等新工藝出現(xiàn)約束進(jìn)行處理，這就迫切需要EDA廠商針對(duì)芯片制造開發(fā)針對(duì)現(xiàn)有高端新工藝的交互式布線器方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種交互式布線方法，在集成電路版圖中，能夠自動(dòng)檢測(cè)起始點(diǎn)的圖形，動(dòng)態(tài)設(shè)置交互式布線的層次，寬度，以及調(diào)整交互式布線的起始點(diǎn)，保證交互式布線的一致性，滿足制造要求。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的交互式布線方法，包括以下步驟：

1）設(shè)置交互式布線參數(shù)；

2）選擇連接圖形，根據(jù)圖形屬性生成連接點(diǎn)并選擇布線寬度；

3）選擇拐彎點(diǎn)和跳層避障點(diǎn)進(jìn)行正交與斜向布線；

4）確認(rèn)布線結(jié)果進(jìn)行交互式布線。

進(jìn)一步地，所述步驟2）進(jìn)一步包括以下步驟：

21）檢測(cè)所述圖形屬性，選取所述圖形中的一點(diǎn)為交互式布線的起始點(diǎn)；

22）根據(jù)所述圖形屬性選取交互式布線層；

23）根據(jù)所述圖形屬性確定交互式布線的寬度。

進(jìn)一步地，所述步驟21）進(jìn)一步包括，優(yōu)化所述起始點(diǎn)的可連接性，包括以下步驟：

當(dāng)檢測(cè)到所述圖形為金屬線，則調(diào)整所述起始點(diǎn)為所述金屬線的中心線上一點(diǎn)；

當(dāng)檢測(cè)到所述圖形為通孔，則調(diào)整所述起始點(diǎn)為所述通孔中心；

當(dāng)檢測(cè)到所述圖形為圓，則調(diào)整所述起始點(diǎn)為圓的圓心。

進(jìn)一步地，所述步驟22）進(jìn)一步包括，判斷檢測(cè)的所述圖形金屬層是否為可布線金屬層，若是，設(shè)置所述圖形金屬層為交互式布線層。