[發明專利]一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚及其制備方法、應用

有效

• 申請號: 201911394140.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111138165B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 謝岳榮;霍振輝;徐鵬飛;陳世立
• 申請（專利權）人: 肇慶樂華陶瓷潔具有限公司
• 主分類號: C04B33/132
• 分類號: C04B33/132;C04B33/135;C04B33/13
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

本發明公開了一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚，其采用輥棒廢料、鎂質土、膨潤土、拋光磚廢渣、粉煤灰、鉀鈉砂和粘接劑制成。相應的，本發明還公開了上述帶溫磚的制備方法和其在瓷質磚燒成過程中的應用。本發明的帶溫磚，通過合理的配方結構，高溫燒制生成針狀莫來石和堇青石，從而提升帶溫磚抗折強度和抗熱震性，延長了帶溫磚的使用壽命。同時，本發明的帶溫磚氣孔率較高，導熱系數低，熱容高，有利于充分帶走窯爐熱量，維持窯爐的溫度曲線穩定。

技術領域

本發明涉及陶瓷磚技術領域，尤其涉及一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚及其制備方法、應用。

背景技術

現有的陶瓷磚廠家，大部分使用輥道窯進行干燥、燒成，且輥道窯是24小時連續生產。在不間斷生產過程中，為了穩定產品的質量，則需要窯爐的溫度、氣氛和壓力保持穩定。但隨著陶瓷磚行業的發展，瓷磚裝飾越來越多樣化，因此在生產過程中轉產越來越多，空窯現象也越來越多，即無磚進入窯爐，導致窯爐空燒；空窯會直接對窯爐的溫度，氣氛和壓力產生很大的影響，直接的危害就是空窯后再次進磚，在不正常的溫度、氣氛、壓力下燒出的磚基本難以滿足質量控制要求，導致次品率提高。

另一方面，陶瓷廠家的窯爐分為干燥窯和燒成窯；其中，為了實現能量的循環利用，一般將燒成窯的廢氣抽到干燥窯中，用于干燥生坯。當窯爐溫度曲線、氣氛發生變化后，干燥窯的溫度曲線、氣氛也相應的發生變化，這就容易導致干燥窯容易產生邊裂等缺陷。

一種較好的方法是在空窯時候放入帶溫磚，通過帶溫磚帶走一定的熱量，達到控制燒成曲線的作用。現有的瓷質磚窯爐的帶溫磚一般是采用同配方、同窯燒成的不帶釉的坯體。這種帶溫磚強度雖高，但循環燒成過程中容易斷裂，使用壽命短。此外，這種瓷質的帶溫磚帶走的熱量少，對維護窯爐系統整體的穩定不利。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚，其熱穩定性強，使用壽命長。

本發明還要解決的技術問題在于，提供一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚的制備方法。

本發明還要解決的技術問題在于，提供一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚在瓷質磚生產中的應用。

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種用于瓷質磚窯爐的帶溫磚，其主要由以下重量份的原料制備而成：

輥棒廢料5～10份、鎂質土10～25份、膨潤土10～20份、拋光磚廢渣1～5份、粉煤灰30～40份、鉀鈉砂5～15份、粘結劑0.5～1.5份、。

作為上述技術方案的改進，所述鎂質土中MgO的含量為15～25wt％，SiO₂的含量為55～70wt％，Al₂O₃的含量為0.5～5wt％；

所述粉煤灰中Al₂O₃含量為30～45wt％，CaO含量為5～15wt％。

作為上述技術方案的改進，所述輥棒廢料為剛玉莫來石輥棒廢料，其Al₂O₃含量為50～80wt％。

作為上述技術方案的改進，所述粘結劑選用羧甲基纖維素、羧甲基纖維素鈉、木質素、聚乙烯醇、淀粉中的一種或多種。

作為上述技術方案的改進，所述帶溫磚的吸水率為10～20％，抗折強度為25～45MPa，其在1100～1300℃的平均導熱系數為0.8～1.8W/(m·K)。

作為上述技術方案的改進，所述瓷質磚窯爐包括干燥窯和燒成窯；

所述干燥窯的最高溫度為150～300℃；

所述燒成窯的最高溫度為1100～1300℃。

相應的，本發明還公開了一種上述的用于瓷質磚窯爐的帶溫磚的制備方法，其特征在于，包括：