[發(fā)明專利]一種倒裝芯片制作的寬燈帶及制作方法

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• 申請日: 2019-12-21
• 公開（公告）號: CN113013306A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅;冉崇友;徐磊;宋健
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種倒裝芯片制作的寬燈帶及制作方法，具體而言，在含多條的軟性線路板的連體線路板上，焊接倒裝芯片或者焊接倒裝芯片及控制元件后，分切成多個窄燈帶，將多個窄燈帶焊到含多條排線的連體排線的焊點(diǎn)上，或者將多個窄燈帶用膠粘到含多條排線的連體排線上，再焊接到排線上，每條排線的寬度大于燈帶的寬度，再施加擋光膠在相鄰兩個窄燈帶之間，膠固化后形成溝槽，芯片在溝槽中，再施加封裝膠在溝槽里封住芯片及線路板，封裝膠固化后，分切成單條的倒裝寬燈帶。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED燈帶領(lǐng)域，具體涉及一種倒裝芯片制作的寬燈帶及制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)的倒裝燈帶是直接在寬線路板上焊一行倒裝芯片，然后用不流動的封裝膠點(diǎn)在中間形成一行膠，封住芯片及封住線路板的中間部分位置，現(xiàn)有技術(shù)存在以下問題：

1、用寬線路板用固晶機(jī)貼芯片時(shí)，單位面積上的芯片少，導(dǎo)致固晶貼芯片效率太低。

2、封裝膠用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)不流動膠，點(diǎn)成一行點(diǎn)不均勻，導(dǎo)致燈帶各位置發(fā)光顏色不一致，而且點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)封裝膠效率太低。

3、線路板太寬，線路板兩邊未做擋光膠，一是外觀不美觀，二是不防水，三是導(dǎo)致朝正面發(fā)出的光弱。

為了克服以上的缺陷和不足，本發(fā)明用以下方法得以解決：

1、用含多條窄燈帶線路板的連體線路板，焊倒裝芯片在線路板上，線路板上單位面積的芯片提高了一倍以上，提高了固晶機(jī)固芯片的效率，固晶后分切成窄燈帶再組裝成寬圢帶。

2、封裝膠是用高流動的膠水，封裝膠水時(shí)是整板置于水平平臺上，在溝槽上倒上一定量的封裝膠，自然流平，形成的膠層在所有位置厚度十分一致均勻，效率高，而且點(diǎn)亮?xí)r顏色一致。

3、窄燈帶再組裝到連體寬排線上，然后再在兩窄燈帶之間的間隙處施加擋光膠，擋光膠形成上大小下的反射溝槽，芯片在溝槽底，提高了朝正面發(fā)出的光的光效，然后再溝槽里施加封裝膠后再切成單條，連板制作效率高，外觀檔次高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及一種倒裝芯片制作的寬燈帶及制作方法，具體而言，在含多條的軟性線路板的連體線路板上，焊接倒裝芯片或者焊接倒裝芯片及控制元件后，分切成多個窄燈帶，將多個窄燈帶焊到含多條排線的連體排線的焊點(diǎn)上，或者將多個窄燈帶用膠粘到含多條排線的連體排線上，再焊接到排線上，每條排線的寬度大于燈帶的寬度，再施加擋光膠在相鄰兩個窄燈帶之間，膠固化后形成溝槽，芯片在溝槽中，再施加封裝膠在溝槽里封住芯片及線路板，封裝膠固化后，分切成單條的倒裝寬燈帶。

根據(jù)本發(fā)明提供了一種倒裝芯片制作的寬燈帶的制作方法，具體而言，在含多條的軟性線路板的連體線路板上，焊接倒裝芯片或者焊接倒裝芯片及控制元件后，分切成多個窄燈帶，將多個窄燈帶焊接到含多條寬排線的連體排線的焊點(diǎn)上，或者將多個窄燈帶用膠粘到含多條寬排線的連體排線上，再焊接到排線上，在相鄰窄燈帶之間施加擋光膠，形成溝槽，芯片在溝槽底部，擋光膠固化后，施加封裝膠在溝槽里，封裝膠固化后，用分條機(jī)分切制成單條的倒裝寬燈帶，寬燈帶的特征是，長方向上寬燈帶的兩個側(cè)面，寬燈帶上的擋光膠的兩個側(cè)面和排線的兩個側(cè)面，分別在同一個切刀面上，燈帶通電后，芯片發(fā)出的光穿過封裝膠向外發(fā)出。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種倒裝芯片制作的寬燈帶，包括：窄線路板；倒裝芯片或者倒裝芯片及控制元件；封裝膠；寬排線；擋光膠；其特征在于，倒裝芯片或者倒裝芯片和控制元件，已焊接在窄線路板上，窄線路板已焊接在寬排線上，或者窄線路板既用膠粘在了寬排線上又焊在了寬排線上，擋光膠擋在燈帶長方向上的兩個邊緣形成溝槽，并且形成的溝槽是底部窄頂部寬，擋光膠已粘在排線上或己粘在排線上及線路板上，封裝膠是含熒光粉的半透明膠或者是透明膠，在寬燈帶的長方向上，寬燈帶上的擋光膠的兩個側(cè)面和排線的兩個側(cè)面，分別在同一個切刀面上，燈帶通電后，芯片發(fā)出的光穿過封裝膠向外發(fā)出。