[發明專利]一種用于間接增材制造的成形方法有效
| 申請號: | 201911366981.0 | 申請日: | 2019-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN111014662B | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發明(設計)人: | 徐天文;趙曉明;薛蕾;李旭;馬翔 | 申請(專利權)人: | 西安鉑力特增材技術股份有限公司 |
| 主分類號: | B22F10/12 | 分類號: | B22F10/12;B22F10/14;B22F10/64;B22F1/10;C04B35/111;C04B35/622;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 羅笛 |
| 地址: | 710117 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 間接 制造 成形 方法 | ||
1.一種用于間接增材制造的成形方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1,準備待成形粉末材料和光敏樹脂粘結劑,并將所述待成形粉末材料和光敏樹脂粘結劑分別裝入成形設備中;所述待成形粉末材料的粒度為5um-30um;
步驟S2,使成形設備中的鋪粉裝置在成形平臺上鋪設一個層厚的粉末層,再使粘結劑噴射裝置根據成形零件當前層截面信息在所述粉末層上噴射光敏樹脂粘結劑;所述粉末層的層厚為30um-150um;
步驟S3,對粉末層進行曝光,采用紫外光曝光裝置按照零件當前層截面信息以線掃描或面掃描的曝光形式對粉末層進行曝光,待固化后,使成形平臺下降一個層厚;
所述曝光過程中,曝光參數設定依據為,在設定的曝光參量下,能夠固結粉末的厚度為粉末層層厚的1.2-2倍,所述紫外光曝光裝置曝光的區域與粘結劑噴射裝置噴射粘結劑的區域一致;
步驟S4,重復步驟S2和S3,直到完成整個零件坯體的成形;
步驟S5,對坯體進行脫脂和燒結,即獲得所需增材制造零件。
2.根據權利要求1所述的一種用于間接增材制造的成形方法,其特征在于,所述步驟S1中,準備待成形粉末材料,包括將待成形粉末材料在溫度為140~160℃的條件下干燥1.5h~2.5h。
3.根據權利要求1所述的一種用于間接增材制造的成形方法,其特征在于,所述光敏樹脂粘結劑由可發生光固化反應的單體、稀釋劑和光引發劑混合制成。
4.根據權利要求1所述的一種用于間接增材制造的成形方法,其特征在于,所述步驟S5中,對坯體進行脫脂前,先對坯體進行后處理,后處理包括清除坯體內部及表面未成形粉末和粘附粉末。
5.根據權利要求4所述的一種用于間接增材制造的成形方法,其特征在于,所述步驟S5中,后處理包括對坯體進行打磨和拋光處理。
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