[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂及其制造方法、環(huán)氧樹脂組合物及環(huán)氧樹脂硬化物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911364761.4
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111378093A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大村昌己;廣田健
• 申請（專利權(quán)）人: 日鐵化學(xué)材料株式會社
• 主分類號: C08G59/04
• 分類號: C08G59/04;C08G59/06;C08G59/62;C08G59/68
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明提供一種在層壓、成形、澆鑄、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混煉性，溶劑溶解性優(yōu)異，并且會提供耐熱性、熱分解穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性等也優(yōu)異的硬化物的、對于電氣/電子零件類的密封、電路基板材料等有用的環(huán)氧樹脂及其中間體、制造方法與包含其的環(huán)氧樹脂組合物、環(huán)氧樹脂硬化物。一種環(huán)氧樹脂，其由下述一般式(1)來表示，并且，環(huán)氧當(dāng)量為180g/eq～220g/eq，軟化點(diǎn)為40℃～100℃的范圍；式(1)中，n表示0～20的數(shù)，G表示縮水甘油基，具有兩個(gè)OG基的聯(lián)苯環(huán)包含4,4'體及2,2'體。[化1]

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物及環(huán)氧樹脂硬化物，詳細(xì)而言，涉及一種對于半導(dǎo)體密封、層壓板、散熱基板等電氣/電子零件用絕緣材料而言有用的、常溫下作為固體的操作性、成形時(shí)的低粘度性、溶劑溶解性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物、及使它們硬化而獲得的耐熱性、熱分解穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、耐漏電性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂硬化物。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂一直在工業(yè)上的廣泛用途中得到使用，但近年來，其所需性能逐漸變高。其中，在近年來正在推進(jìn)開發(fā)的功率器件(power device)中，要求進(jìn)一步提高器件的功率密度，結(jié)果，運(yùn)行時(shí)的芯片表面的溫度成為200℃以上，所以期望開發(fā)一種可耐受所述溫度的密封材料。

其中，專利文獻(xiàn)1中公開了一種具有聯(lián)苯酚-聯(lián)苯基芳烷基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物及硬化物，并示出耐熱性、耐濕性及導(dǎo)熱性優(yōu)異。專利文獻(xiàn)2中也公開了一種具有聯(lián)苯酚-聯(lián)苯基芳烷基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂組合物、環(huán)氧樹脂硬化物的制造方法、及半導(dǎo)體裝置，并示出可獲得耐熱性、熱分解穩(wěn)定性優(yōu)異的硬化物。然而，關(guān)于其操作性，由于是呈現(xiàn)100℃以上的熔點(diǎn)的結(jié)晶性的環(huán)氧樹脂，所以在進(jìn)行與硬化劑等的混合處理的情況下，需要高溫下的熔融混煉。在高溫下，環(huán)氧樹脂與硬化劑的硬化反應(yīng)急速進(jìn)行，凝膠化時(shí)間變短，因此混合處理受到嚴(yán)格限制。進(jìn)而，由于呈現(xiàn)強(qiáng)的結(jié)晶性，因此溶劑溶解性存在課題，而難以應(yīng)用于層壓板。

專利文獻(xiàn)3中提出通過除去具有聯(lián)苯酚-聯(lián)苯基芳烷基結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的結(jié)晶成分來降低結(jié)晶性，但溶劑溶解性不充分，實(shí)用性存在課題。而且，在為了提高成形性及溶劑溶解性而混合其他環(huán)氧樹脂的情況下，樹脂的熔點(diǎn)下降而變得容易均勻混合，另一方面，難以維持其硬化物的物性即耐熱性、熱分解穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱率。在專利文獻(xiàn)4中，提出了一種能夠維持物性的組合物，但難以在100℃以下進(jìn)行熔融混煉，溶劑溶解性也對于向?qū)訅喊逵猛镜膶?shí)用性而言不充分。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]WO2011/074517號

[專利文獻(xiàn)2]WO2014/065152號

[專利文獻(xiàn)3]日本專利特開2017-95524號公報(bào)

[專利文獻(xiàn)4]日本專利特開2015-160893號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問題]

本發(fā)明的目的在于提供一種100℃以下的熔融混煉性良好，溶劑溶解性優(yōu)異，并且會提供耐熱性、熱分解穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、耐漏電性也優(yōu)異的硬化物的、對于電氣/電子零件類的密封、電路基板材料等有用的環(huán)氧樹脂組合物，并且提供其硬化物。而且，另一目的在于提供一種用于所述環(huán)氧樹脂組合物的環(huán)氧樹脂與適合作為所述環(huán)氧樹脂的中間體的多元羥基樹脂。

[解決問題的技術(shù)手段]

本發(fā)明人等進(jìn)行了積極研究，發(fā)現(xiàn)：具有特定的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂可期待解決所述課題，并且其硬化物在耐熱性、熱分解穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、耐漏電性上呈現(xiàn)出效果。

即，本發(fā)明是一種環(huán)氧樹脂，其由下述一般式(1)來表示，并且，環(huán)氧當(dāng)量為180g/eq～220g/eq，軟化點(diǎn)為40℃～100℃的范圍；

[化1]