[發(fā)明專利]一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu)及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911360323.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111326535A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓恒利;龔婧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L27/148 | 分類號(hào): | H01L27/148 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務(wù)所 50215 | 代理人: | 王海軍 |
| 地址: | 400060 *** | 國(guó)省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大滿阱低 噪聲 圖像傳感器 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu),包括垂直區(qū)和水平區(qū),電荷從垂直區(qū)向水平區(qū)轉(zhuǎn)移,其特征在于,所述水平區(qū)包括小信號(hào)水平區(qū)、勢(shì)壘以及大信號(hào)水平區(qū),其中小信號(hào)水平區(qū)與高CVF放大器連接,大信號(hào)水平區(qū)與低CVF放大器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,水平區(qū)的橫向尺寸均與像元尺寸保持一致,大信號(hào)水平區(qū)的縱向尺寸與小信號(hào)水平區(qū)的縱向尺寸之比大于5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,水平區(qū)間勢(shì)壘電勢(shì)高于小信號(hào)水平區(qū)的勢(shì)阱電勢(shì),小信號(hào)水平區(qū)的勢(shì)阱電勢(shì)高于大信號(hào)水平區(qū)的勢(shì)阱電勢(shì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu),其特征在于,高CVF放大器的放大范圍為10-500倍,低CVF放大器的方法范圍為1-10倍。
5.一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,依次包括硅襯底氧化、P阱注入、埋溝注入、溝阻注入、多晶硅工藝、源漏注入工藝、接觸孔制作、金屬引線制作以及微透鏡制作,其特征在于,在埋溝注入階段形成小信號(hào)水平區(qū)與大信號(hào)水平區(qū)之間的勢(shì)壘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,在埋溝注入階段形成小信號(hào)水平區(qū)與大信號(hào)水平區(qū)之間的勢(shì)壘的過程包括:
在小信號(hào)水平區(qū)、水平區(qū)間勢(shì)壘、大信號(hào)水平區(qū)的位置進(jìn)行一次埋溝注入N型摻雜;
在大信號(hào)水平區(qū)和水平區(qū)間勢(shì)壘分兩別注入不同劑量能量的P型摻雜雜質(zhì),其中水平區(qū)間勢(shì)壘處的注入劑量要大于大信號(hào)水平區(qū)的注入劑量。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大滿阱低噪聲的圖像傳感器結(jié)構(gòu)的制備方法,在埋溝注入階段形成小信號(hào)水平區(qū)與大信號(hào)水平區(qū)之間的勢(shì)壘的過程包括:分兩次在小信號(hào)水平區(qū)和大信號(hào)水平區(qū)進(jìn)行兩次劑量有差異的埋溝注入,其中小信號(hào)水平區(qū)的注入劑量高于大信號(hào)水平區(qū),水平區(qū)間勢(shì)壘不注入或者注入劑量低于大信號(hào)水平區(qū)的N型雜質(zhì)注入或者進(jìn)行P型雜質(zhì)注入。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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