[發明專利]用于包裝設備的熱封裝置及包裝設備

在審

• 申請號: 201911346318.4
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN110921006A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 錢勇
• 申請（專利權）人: 杭州加一包裝技術有限責任公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B51/32
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發明公開了一種用于包裝設備的熱封裝置及包裝設備，包括熱封殼體和驅動件，所述熱封殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可開合連接，所述第二殼體的外部設有熱封部；所述驅動件設于所述第一殼體內；導熱組件，所述導熱組件設于所述第一殼體內，所述導熱組件與所述驅動件相連，所述導熱組件能夠在所述驅動件的驅動下靠近所述第二殼體以對所述熱封部進行加熱。本發明解決現有用于包裝設備的熱封裝置存在熱封溫度不均勻、運行速度受限制、溫度保持性差、熱封不同待封件的溫差過大的問題。

技術領域

本發明涉及包裝設備機械領域，尤其涉及一種用于包裝設備的熱封裝置及包裝設備。

背景技術

目前大多數自動包裝設備由于現有技術的制約，對于膜卷的封合均采用間歇式走膜封合，具體表現為由氣缸推動加熱鉗來封合膜卷，完成封合后，氣缸再復位以進行下一次的封合，如此循環，導致包裝設備熱封時會出現溫度不均勻、包裝機械速度受限的問題，且現有的加熱鉗的溫度保持性差、溫差過大，進而會引起包裝設備封合效果差的問題，無法滿足目前包裝設備行業快速發展的需求。

因此，亟需設計一種用于包裝設備的熱封裝置及包裝設備來滿足包裝設備行業快速發展的需求。

發明內容

為了克服現有技術存在的缺點與不足，本發明提供了一種用于包裝設備的熱封裝置及包裝設備，解決現有用于包裝設備的熱封裝置存在的熱封溫度不均勻、運行速度受限制、加熱后的溫度保持性差、熱封不同待封件的溫差過大的技術問題。

發明提供了一種用于包裝設備的熱封裝置，用于熱封包裝設備上的待封裝件，包括熱封殼體，所述熱封殼體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體可開合連接，所述第二殼體的外部設有熱封部；驅動件，所述驅動件設于所述第一殼體內；導熱組件，所述導熱組件設于所述第一殼體內，所述導熱組件與所述驅動件相連，所述導熱組件能夠在所述驅動件的驅動下靠近所述第二殼體以對所述熱封部進行加熱。

進一步地，所述第一殼體包括第一鏤空板、第一面板和兩個相對的第一邊板，兩個所述第一邊板的一端均與所述第一鏤空板相連，兩個所述第一邊板的一側均與所述第一面板相連；所述第二殼體包括第二面板和兩個相對的第二邊板，兩個所述第二邊板的一側均與所述第二面板連接，兩個所述第二邊板的另一側分別與兩個所述第一邊板的另一側對應連接。

進一步地，所述第二殼體遠離所述第一鏤空板的一端設有第二鏤空板，所述第二鏤空板分別與所述第二面板的一端和兩個所述第二邊板的一端相連，所述第二鏤空板遠離所述第二面板的一端設有轉動機構，所述第二殼體通過所述轉動機構與所述第一殼體可開合連接。

進一步地，所述轉動機構包括轉動固定部和轉動活動部，所述轉動固定部與所述第一面板相連，所述轉動活動部的兩側分別與所述轉動固定部和所述第二鏤空板相連，所述第二鏤空板上設有第二分氣塊，所述第二面板上設有至少一個散熱孔，所述散熱孔設于所述熱封部的下方，所述第二分氣塊的第二分氣孔與所述散熱孔連通。

進一步地，所述驅動件和所述導熱組件之間設有隔熱件，所述隔熱件能夠在所述驅動件的帶動下移動。

進一步地，所述導熱組件包括導熱管和與所述導熱管相連的導熱安裝件，所述導熱管通過所述導熱安裝件安裝在所述隔熱件上。

進一步地，所述隔熱件上靠近所述驅動件的一側設有第一分氣塊，所述第一分氣塊與所述隔熱件貼合連接。

進一步地，所述驅動件為滑臺氣缸。