[發明專利]一種小型化疊層片式耦合帶通濾波器

有效

• 申請號: 201911338793.7
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN111010107B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 付迎華;梁啟新;韋鵬;馬龍;劉月泳;卓群飛
• 申請（專利權）人: 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H7/09
• 分類號: H03H7/09
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 袁燕清;童海霓

一種小型化疊層片式耦合帶通濾波器，本發明公開一種新型小型化的疊層片式耦合帶通濾波器，該帶通濾波器采用半集總參數半微波分布式設計結構。本發明耦合帶通濾波器采用集中參數構成諧振器，以及集中參數諧振器在高頻率下體現的微波耦合特性，諧振器之間應用微波分布式耦合。本發明的有益效果是：本發明以LTCC（低溫共燒陶瓷）技術為基礎，采用半集總參數﹑半微波分布式結構耦合模型設計實現疊層片式耦合帶通濾波器。本發明有效降低了濾波器內部全部為集中參數的復雜結構，簡化了濾波器的設計與制造的復雜度，且具有低損耗、高抑制、高可靠性、低成本和適合于大規模的生產等優點，另外還適應了新的電子元件集成化、小型化的發展趨勢。

技術領域

本發明公開一種新型小型化的疊層片式耦合帶通濾波器，主要用于在通信系統中的收發鏈路中用來發射和接收信號。

背景技術

在移動通信領域，通訊產品功能越來越多，可用的頻譜資源尤為重要，此時需要各種頻段的濾波器來分離不同的信號。在通訊產品設計中，可以采用分立的低通濾波器處理不同頻段的輸入信號，采用LTCC技術制作的片式低通濾波器具有高可靠性、低插損、高選擇性、體積小、重量輕、易于集成、低成本等優點，適合大規模生產，因此應用非常廣泛。

發明內容

本發明提供一種新型小型化疊層片式耦合帶通濾波器，該帶通濾波器采用半集總參數半微波分布式設計結構。本發明耦合帶通濾波器采用集中參數構成諧振器，以及集中參數諧振器在高頻率下體現的微波耦合特性，諧振器之間應用微波分布式耦合。

本發明提供的技術方案如下：

一種小型化疊層片式耦合帶通濾波器，包括有基體，設于基體外側的輸入端、輸出端、接地端和設置在基體內部的電路層，所述的電路層共有六層，分別為：

第一層：在陶瓷介質基板最上層印制有金屬平面導體，包括有組成電感的第一層第一導體、第一層第二導體、第一層第三導體、第一層第四導體、第一層第五導體和第一層第六導體；其中第一層冊第一導體和第一層第六導體分別單獨組成第一電感和第二電感，所述的第一電感和第二電感分別連接輸入端和輸出端；

第二層：在陶瓷介質基板上印制有第二層金屬平面導體；

第三層：在陶瓷介質基板上印制有第三層第一金屬平面導體和第三層第二金屬平面導體，且第三層第一金屬平面導體和第三層第二金屬平面導體共同與第二層金屬平面導體組成第八電容；

第四層：在陶瓷介質基板上印制有﹑第四層第二金屬平面導體﹑第四層第三金屬平面導體和第四層第四金屬平面導體；其中第四層第二金屬平面導體與第三層第一金屬平面導體組成第一電容，第四層第三金屬平面導體與第三層第二金屬平面導體組成第二電容；第四層第二金屬平面導體與第三層第二金屬平面導體及第二層金屬平面導體共同組成第九電容，第四層第三金屬平面導體與第三層第一金屬平面導體及第二層金屬平面導體共同組成第七電容；

第五層：在陶瓷介質基板上印制有第五層金屬平面導體，且第五層金屬平面導體與第一金屬平面導體﹑第四層第二金屬平面導體﹑第四層第三金屬平面導體和第四層第四金屬平面導體組成第三電容﹑第四電容﹑第五電容﹑第六電容；

第六層：在陶瓷介質內部填充有六個第六層金屬孔，所述的第六層金屬孔組成第七電感，將第五層金屬平面導體連接至接地端；

所述的基體內部還設有第一金屬孔﹑第二金屬孔、第三金屬孔﹑第四金屬孔、第五金屬孔、第六金屬孔、第七金屬孔和第八金屬孔，所述的第一層第二導體和第一金屬孔﹑第二金屬孔組成第三電感，第一層第三導體和第三金屬孔﹑第四金屬孔組成第四電感，所述的第一層第四導體和第五金屬孔、第六金屬孔組成第五電感，第一層第五導體和第七金屬孔和第八金屬孔組成第六電感。