[發明專利]顯示面板及顯示面板的制作方法有效
| 申請號: | 201911335096.6 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN113013190B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 王麗 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張啟程 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制作方法 | ||
1.一種顯示面板,包括:
襯底基板;
位于襯底基板上的遮光層;
陰極層,所述陰極層位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側,
其中,在所述遮光層中形成有電平信號走線圖案,所述電平信號走線圖案與所述陰極層電連接;
所述的顯示面板,還包括:
陽極層,所述陽極層位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側,且位于所述陰極層的朝向所述襯底基板的一側;
位于所述陽極層和陰極層之間的發光材料層;以及
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管位于所述陽極層的朝向所述襯底基板的一側,且位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側;
所述遮光層具有第一組鏤空部,所述第一組鏤空部在襯底基板上的正投影覆蓋至少一個所述薄膜晶體管在襯底基板上的正投影。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其中,所述第一組鏤空部在襯底基板上的正投影的面積大于所述至少一個所述薄膜晶體管在襯底基板上的正投影的面積。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,還包括信號線,所述信號線位于所述陽極層的朝向所述襯底基板的一側,且位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側,所述遮光層具有第二組鏤空部,所述第二組鏤空部在襯底基板上的正投影與至少一個所述信號線在襯底基板上的正投影至少部分地重疊。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其中,所述信號線包括數據線或時鐘信號線。
5.根據權利要求3所述的顯示面板,其中,所述遮光層還具有第三組鏤空部,所述第三組鏤空部在襯底基板上的正投影與所述薄膜晶體管在襯底基板上的正投影不重疊且與所述信號線在襯底基板上的正投影不重疊。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的顯示面板,其中,所述電平信號走線圖案呈網狀圖案。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的顯示面板,其中,所述顯示面板具有顯示區和周邊區,在所述周邊區中設置有連接部,所述電平信號走線圖案通過所述連接部與所述陰極層電連接。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其中,所述連接部包括:
第一電連接層,所述第一電連接層與所述陽極層由相同材料制成且同層設置,所述第一電連接層與所述陰極層電連接;和
第二電連接層,所述第二電連接層位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側且位于所述第一電連接層朝向襯底基板的一側,
其中,所述第一電連接層和第二電連接層通過過孔結構連接在一起。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的顯示面板,還包括集成電路接口以及將所述電平信號走線圖案電連接至集成電路接口的第一連接總線和將所述陰極層電連接至集成電路接口的第二連接總線。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其中,所述第一連接總線與所述遮光層由相同材料制成且同層設置,所述第二連接總線與所述陰極層由相同材料制成且同層設置。
11.一種顯示面板的制作方法,包括:
提供襯底基板;
在襯底基板上形成遮光層,所述遮光層包括電平信號走線圖案;以及
在所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側上形成陰極層,所述陰極層與所述電平信號走線圖案電連接;
所述制作方法還包括在襯底基板上形成:
陽極層,所述陽極層位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側,且位于所述陰極層的朝向所述襯底基板的一側;
位于所述陽極層和陰極層之間的發光材料層;以及
薄膜晶體管,所述薄膜晶體管位于所述陽極層的朝向所述襯底基板的一側,且位于所述遮光層的遠離所述襯底基板的一側;
所述遮光層具有第一組鏤空部,所述第一組鏤空部在襯底基板上的正投影覆蓋至少一個所述薄膜晶體管在襯底基板上的正投影。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





