[發明專利]一種提高方阻均勻性的發射極制備方法在審
| 申請號: | 201911328455.5 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN111048623A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 邱家梁;黃惜惜;周肅;黃國平;李菁楠 | 申請(專利權)人: | 中節能太陽能科技(鎮江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;C23C16/40;C23C16/455;C23C16/50 |
| 代理公司: | 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 鄧月芳 |
| 地址: | 212000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 均勻 發射極 制備 方法 | ||
1.一種提高方阻均勻性的發射極制備方法,包括以下步驟,其特征在于;
(1)硅片預處理:對硅片進行清洗和減反射表面制備;
(2)磷(硼)硅玻璃層沉積;
(3)PN結制備:在P型硅正面進行擴散,形成N型發射極;在N型硅正面進行擴散,形成P型發射極;
(4)表面鈍化:對硅片進行熱退火,然后在硅片背面進行氧化鋁和氮化硅的膜層制備,在硅片正面和背面進行氮化硅、氮氧化硅、二氧化硅、氧化鋁、非晶硅、透明導電層等減反射膜的制備;
(5)金屬化:在硅片表面進行背電極、背電場以及正面電極制備,并進行固化、燒結,完成電池制備。
2.根據權利要求1所述的一種提高方阻均勻性的發射極制備方法,其特征在于,步驟(2)中,摻磷(硼)氧化硅層使用等離子氣相輔助化學沉積法沉積而成。
3.根據權利要求2所述的一種提高方阻均勻性的發射極制備方法,其特征在于,其中等離子氣相輔助化學沉積法沉積摻磷(硼)氧化硅層使用管式或平板式等離子氣相輔助化學沉積法的方式進行。
4.根據權利要求2所述的一種提高方阻均勻性的發射極制備方法,其特征在于,使用等離子氣相輔助化學沉積法沉積時,加熱溫度為200-400℃;反應氣體硅烷使用氮氣稀釋,硅烷的濃度<10%;氧化性氣體笑氣的流量為0.5-1L/min;反應氣體磷烷濃度為0.02-0.2%,流量0.6-1L/min;反應室氣體總壓力為0.06-3托。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





