[發明專利]內插器和內插器的制造方法

在審

• 申請號: 201911318497.0
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111342267A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 橋本信一;白井浩史;相澤正幸
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;陳浩然

本發明提供適于小間距化的構造的內插器及其制造方法。對于該內插器(10)，考慮將殼體(20)沿該第一面(20A)與第二面(20B)重疊的方向投影。此時，構成該內插器(10)的接觸件(30)處于第一接點部(321)和第二接點部(331)兩者從貫通孔(21)的貫通的區域(D1)超出的位置。由此，與第一接點部(321)或第二接點部(331)處于該區域(D1)的內側的構造相比較，增加將鄰接的貫通孔(21)彼此分隔的壁(23)的厚度(D2)，樹脂容易順利地流入至樹脂成形的金屬模具的形成該壁(23)的部分。這樣，該內插器(10)成為適于小間距化的構造。該構造通過例如在將接觸件(30)壓入至貫通孔(21)內后進一步彎折而完成。

技術領域

本發明涉及內插器及其制造方法，該內插器被兩個電子零件(包括電路基板)夾著，與在那兩個電子零件中的每一個形成的連接焊盤相接而將那些電子零件彼此電連接。

背景技術

一直以來，已知被兩個電子零件夾著并將那些電子零件彼此電連接的內插器。該內插器具備：板狀的殼體，其具有排列的許多貫通孔；和許多接觸件，其插入至那些許多貫通孔中的每一個而保持于殼體。

例如，在專利文獻1中公開了內插器，該內插器排列有接觸件，其上側半部的腳部與下側半部的內表面滑動接觸，下側半部的寬度窄的腳部貫通上側半部的縫隙而與上側半部的內表面滑動接觸。

另外，在專利文獻2中公開了內插器，該內插器具備接觸件，除了前端以外，其一定寬度的臂從塑料主體被包覆模制(overmold)的寬度寬的中央部沿上下延伸。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2015-510684號公報

專利文獻2：日本特表2016-503946號公報。

發明內容

發明要解決的課題

近年來，電子零件的作為與外部相接的電接點的連接焊盤的數量日益增加，并且其排列的間距日益小間距化。因此，對于內插器也同樣地，需要排列有小間距化的許多接觸件的內插器。近年來，例如考慮接觸件彼此的間隔(即，接觸件的間距)為0.9 mm、接觸件的數量達10000個的內插器的開發。

在此，對使接觸件的排列間距小間距化的情況下的問題點進行考察。在使接觸件的排列間距小間距化時，有必要使接觸件本身小型化。然而，由于與應通過接觸件傳送的信號的頻率等的關系或接觸件的強度的關系，在接觸件的小型化方面存在限制。另外，接觸件被插入至殼體的貫通孔。因此，貫通孔有必要是僅僅能夠將接觸件插入的尺寸的貫通孔。因此，在減小貫通孔方面也存在限制。于是，此次產生使將鄰接的貫通孔彼此隔開的壁減薄的需要。可是，如果使該壁減薄，則在殼體的制造過程中的樹脂成形時，有可能樹脂難以流入至金屬模具的應形成壁的部分，變得制造不良。

在上文揭示的專利文獻1的內插器的情況下，接觸件的形狀復雜，難以管理滑動接觸部的接觸的程度，因此難以維持精度。另外，由于接觸件的形狀復雜，因而對于接觸件的小型化、小間距化是不合適的。

另外，在上文揭示的專利文獻2的內插器的情況下，由于具有與接觸件分體的塑料主體，因而高度變高，并且成本變高。另外，該專利文獻2的內插器中，進一步的小間距化是困難的。

本發明的目的在于，提供適于小間距化的構造的內插器及其制造方法。

用于解決課題的方案

達成上述目的的本發明的內插器是被兩個電子零件夾著并與在那兩個電子零件中的每一個形成的連接焊盤相接而將那兩個電子零件彼此電連接的內插器，其特征在于，具有：

殼體，其具有朝向上述兩個電子零件中的第一電子零件側的第一面、朝向上述兩個電子零件中的第二電子零件側的第二面、以及貫通至那些第一面和第二面的貫通孔，和