[發明專利]一種來料托盤裝分離芯上芯機臺的上料承片臺及上料方法

有效

• 申請號: 201911315880.0
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111029280B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 李凱
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種來料托盤裝分離芯上芯機臺的上料承片臺，其特征在于：包括承片臺基座(3)，所述的承片臺基座(3)上布置有若干個托盤(2)，每個托盤(2)當中通過擋板分隔設置有若干個用于放置芯片的區域，承片臺基座(3)上對應每個托盤(2)位置安裝有若干個彈片機構(1)，彈片機構(1)由彈片(5)以及固定彈片(5)的支撐件組成，彈片(5)沿托盤(2)的頂角將托盤(2)可拆卸式固定在承片臺基座(3)上；貼片機臺抓取芯片放置中間轉接平臺進行位置校準，再通過粘結頭(6)從中間轉接平臺抓取已經校準好的芯片完成貼基板操作；所述的支撐件由豎向塊和橫向塊組成，彈片(5)為S型結構，彈片(5)的一端與支撐件相連，另一端懸空，彈片(5)順著豎向塊和橫向塊的側邊翻折，其凹部與托盤(2)的頂角配合；承片臺基座(3)上相對于彈片機構(1)設置有固定托盤(2)對角的卡緊件；

所述托盤(2)的頂角加工有用于與彈片(5)的凹部相配合的缺角；

所述的卡緊件為兩個定位針，兩個定位針設置在托盤(2)頂角兩側邊的端部。

2.根據權利要求1所述來料托盤裝分離芯上芯機臺的上料承片臺，其特征在于：所述的承片臺基座(3)上布置有四個托盤(2)，四個托盤(2)呈陣列排布。

3.根據權利要求1所述來料托盤裝分離芯上芯機臺的上料承片臺，其特征在于：所述的彈片機構(1)以及卡緊件分別固定于每個托盤(2)底邊的兩側頂角處。

4.一種使用權利要求1-3中任意一項所述來料托盤裝分離芯上芯機臺的上料承片臺的上料方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、將承片臺基座(3)安裝到貼片機臺；

步驟二、在承片臺基座(3)上布置托盤(2)，將托盤(2)通過彈片機構(1)固定牢靠；

步驟三、通過貼片機臺抓取芯片，首先將芯片放置在中間轉接平臺上進行位置校準，然后通過粘結頭(6)二次從中間轉接平臺上抓取已經校準好的芯片完成貼基板操作；

步驟四、待所有托盤(2)的盤料全部抓取完成，取下空托盤并替換成新的帶料托盤。