[發明專利]研磨裝置及研磨方法有效
| 申請號： | 201911309643.3 | 申請日： | 2019-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN111376171B | 公開（公告）日： | 2023-06-20 |
| 發明（設計）人： | 富樫真吾;福島誠;並木計介;鍋谷治;山木曉;大和田朋子;加藤良和 | 申請（專利權）人： | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖華 |
| 地址： | 日本國東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 裝置 方法 | ||
1.一種研磨裝置，其特征在于，具備：
研磨臺，該研磨臺用于支承具有研磨面的研磨墊；
能夠旋轉的頭主體，該頭主體具有用于將基板壓靠在所述研磨面的按壓面；
擋圈，該擋圈配置成包圍所述按壓面，并且一邊與所述頭主體一起旋轉，一邊壓靠所述研磨面；
旋轉環，該旋轉環固定于所述擋圈，并且能夠與所述擋圈一起旋轉；
固定環，該固定環配置于所述旋轉環上；及
多個局部載荷施加裝置，該多個局部載荷施加裝置用于向所述固定環施加局部載荷，
所述多個局部載荷施加裝置具備：
第一按壓構件和第二按壓構件，該第一按壓構件和第二按壓構件連結于所述固定環；及
第一致動器和第二致動器，該第一致動器和第二致動器分別連結于所述第一按壓構件和所述第二按壓構件，
所述第一按壓構件配置于所述研磨面的行進方向上的所述擋圈的上游側，所述第二按壓構件配置于所述研磨面的所述行進方向上的所述擋圈的下游側，
所述第一按壓構件和所述第二按壓構件配置于與基準直線垂直相交并通過所述擋圈的中心的直線上，該基準直線通過所述擋圈的中心和所述研磨臺的中心。
2.一種研磨方法，其特征在于，包含如下步驟：
使用于支承研磨墊的研磨臺旋轉；
一邊使具有按壓面的頭主體旋轉，一邊利用所述按壓面將基板壓靠于所述研磨墊的研磨面；
一邊使配置成包圍所述基板的擋圈與所述頭主體和所述基板一起旋轉，一邊將所述擋圈壓靠于所述研磨面；以及
使固定于所述擋圈的旋轉環與所述擋圈一起旋轉，并且一邊從第一按壓構件或第二按壓構件對配置于所述旋轉環上的固定環施加局部載荷，一邊對所述基板進行研磨，
所述第一按壓構件配置于所述研磨面的行進方向上的所述擋圈的上游側，所述第二按壓構件配置于所述研磨面的所述行進方向上的所述擋圈的下游側，
所述第一按壓構件和所述第二按壓構件配置于與基準直線垂直相交并通過所述擋圈的中心的直線上，該基準直線通過所述擋圈的中心和所述研磨臺的中心。
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