[發明專利]一種跟PCB板免焊的連接機構

在審

• 申請號: 201911306580.6
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN110911869A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 閆白超;程繼方
• 申請（專利權）人: 谷波技術（常州）有限公司
• 主分類號: H01R12/75
• 分類號: H01R12/75;H01R13/02;H01R13/42;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/621;H05K1/18
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• 代理人: 暫無信息

1.一種跟PCB板免焊的連接機構，包括安裝座（1），其特征在于：所述安裝座（1）的左側固定連接有第一外導體（2），所述第一外導體（2）的右側的底部滑動連接有第二外導體（3），所述第二外導體（3）的頂部放置有第三外導體（4），所述第三外導體（4）與第一外導體（2）之間夾持有印制電路板（8），所述第一外導體（2）的頂部插接有兩個第一內六角螺釘（5），兩個所述第一內六角螺釘（5）的底端依次貫穿第一外導體（2）、印制電路板（8）、第二外導體（3）與第三外導體（4）并與第三外導體（4）螺紋連接，所述第一外導體（2）上開設有安裝孔（14），所述安裝孔（14）內部插接有絕緣體（6），所述絕緣體（6）的內部插接有中心導體（7），所述中心導體（7）位于印制電路板（8）的頂部并與印制電路板（8）頂部的右側接觸。

2.根據權利要求1所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述第二外導體（3）的左側一體成型有限位滑塊（9），所述第一外導體（2）底部的右側開設有定位滑槽（10），所述限位滑塊（9）位于定位滑槽（10）的內部并與定位滑槽（10）滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述第二外導體（3）頂部的右側一體成型有限制條（11），所述限制條（11）位于第三外導體（4）的右側并與第三外導體（4）接觸。

4.根據權利要求1所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述安裝座（1）上插接有四個第二內六角螺釘（12），四個所述第二內六角螺釘（12）的右端均貫穿安裝座（1）并與第一外導體（2）螺紋連接。

5.根據權利要求4所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述安裝座（1）由螺紋管（101）與安裝板（102）組成，所述螺紋管（101）的右端與安裝板（102）固定連接，所述安裝板（102）上開設有固定孔（103），所述第二內六角螺釘（12）的右端延伸至固定孔（103）的內部并與固定孔（103）插接。

6.根據權利要求5所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述安裝板（102）上開設有插孔（13），所述插孔（13）與螺紋管（101）的內部相連通，所述中心導體（7）的左端通過插孔（13）延伸至螺紋管（101）的內部。

7.根據權利要求6所述的一種跟PCB板免焊的連接機構，其特征在于：所述中心導體（7）包含有導桿（701），所述導桿（701）插接與于絕緣體（6）的內側，所述導桿（701）的左端通過插孔（13）延伸至螺紋管（101）的內部，所述導桿（701）的右端一體成型有接觸桿頭（702），所述接觸桿頭（702）位于絕緣體（6）的右側并位于印制電路板（8）的頂部，所述接觸桿頭（702）的底部與印制電路板（8）的頂部接觸。