[發明專利]一種陣列基板及顯示面板

有效

• 申請號: 201911304038.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN111061102B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 張霞;梁宇恒
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

本揭示提供一種陣列基板及顯示面板。所述陣列基板包括基板及設置于基板一側邊緣的短路棒區，所述短路棒區包括層疊設置的第一金屬層、柵極絕緣層、光吸收層及鈍化層。其中所述第一金屬層包括圖案化形成的短路棒測試線，所述光吸收層圖案化形成光吸收部。所述短路棒測試線設有待切割部分，所述光吸收部與所述短路棒測試線待切割部分相對設置。利用所述光吸收部對光吸收率高的特性，提升激光切割中對激光的利用率，以解決激光切割中因所述鈍化層中有機膜導致的切割不良問題。

技術領域

本揭示涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及顯示面板。

背景技術

在現有的液晶顯示面板中，為了減少陣列基板上的綁定區的尺寸，達到實現更大的顯示區域的效果，一般采用覆晶薄膜(chip on film，COF)綁定(bonding)的技術。即將帶有芯片(IC)的柔性電路板(Flexible Print Circuit,FPC)與液晶面板陣列基板的綁定導線(bonding lead)區域綁定，實現信號傳輸。

為提高液晶顯示面板的產出良率，防止不良產品流入模組或流入客戶端，一般在對組完成后設置點燈檢查。通過輸入各種模擬信號，檢查顯示方面功能缺陷。為提升檢測速率，一般采用短路棒(shorting bar)方式人眼檢查。如圖1所示，顯示面板8000中的短路棒區SB的短路棒SC與短路棒測試線SD相連，短路棒測試線SD與綁定導線區BL的綁定導線BD相連，一般設置在顯示面板外圍區域。完成檢測后，需將短路棒SC及相關電路切斷，以防影響實際產品信號傳輸。通常采用激光切割(Laser cut)方式從短路棒測試線SD待切割區域LC切割斷開短路棒及相關電路。

然而現有液晶顯示面板中，為平坦陣列(Array)側地形，改善后制程光阻涂布特性，同時提升對比度，降低寄生電容，通常使用有機絕緣膜(Polymer Film on Array，PFA)取代傳統的氮化硅(SiNx)膜或氧化硅(SiOx)膜作為絕緣保護層。但是有機絕緣膜透過率高，光熱吸收遠低于無機膜，在采用激光切割時會存在切割殘留問題，即部分短路棒測試線沒有被切斷，導致在防靜電(Electrostatic Discharge，ESD)測試時，易引發擊傷現象。

因此，現有顯示面板的短路棒區存在激光切割殘留的問題需要解決。

發明內容

本揭示提供一種陣列基板及顯示面板，以緩解現有顯示面板的短路棒區存在激光切割殘留的技術問題。

為解決上述問題，本揭示提供的技術方案如下：

本揭示實施例提供一種陣列基板，其包括基板及設置于所述基板一側邊緣的短路棒區，所述短路棒區包括第一金屬層、柵極絕緣層、光吸收層以及鈍化層。所述第一金屬層設置于所述基板上，包括圖案化形成的短路棒測試線。所述柵極絕緣層，覆于所述第一金屬層上。所述光吸收層設置于所述柵極絕緣層上，圖案化形成光吸收部。所述鈍化層，覆于所述光吸收層上。其中，所述短路棒測試線設有待切割部分，所述光吸收部與所述短路棒測試線待切割部分相對設置。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述光吸收部的寬度大于所述短路棒測試線的寬度。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述光吸收部的寬度比所述短路棒測試線的寬度寬3微米。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述光吸收部的長度等于所述短路棒測試線待切割部分的長度。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述光吸收部的長度大于所述短路棒測試線待切割部分的長度。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述陣列基板還包括第二金屬層，所述光吸收層和所述第二金屬層同層設置，且所述光吸收層由所述第二金屬層形成。

在本揭示實施例提供的陣列基板中，所述陣列基板還包括第二金屬層，所述光吸收層和所述第二金屬層的材料不同。