[發明專利]膜材剝離設備和膜材剝離方法

有效

• 申請號: 201911303901.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN111016402B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 漆飛;蔣志亮;閆灝;燕青青;趙二瑾
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: B32B43/00
• 分類號: B32B43/00
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝;闞梓瑄

本發明提供一種膜材剝離設備和膜材剝離方法，待剝離的膜材包括本體和凸出部，剝離設備包括基臺、負壓裝置和剝離機構，基臺劃分有第一區域和第二區域，所述第一區域用于放置本體，第二區域用于放置凸出部，且基臺的第一區域和第二區域均具有多個通孔；負壓裝置用于通過通孔將膜材吸附于基臺表面；剝離機構用于連接第一膜層的凸出部，以將第一膜層與第二膜層分離。該剝離設備和剝離方法提高了剝離成功率，也保證了剩余膜層的完整性。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體而言，涉及一種膜材剝離設備和膜材剝離方法。

背景技術

顯示面板的制備過程中，常常需要制作一些輔助膜層，例如離型膜，在膜層制備過程中起到隔離、填充、保護其他膜層等作用，最后再將離型膜剝離。

顯示面板的基板背面通常會設置背保護膜，背保護膜在貼附前具有三層，中間為基材膜，上層為用于保護基材膜頂面的離型膜，底層為用于保護基材膜底面的保護膜。向基板背面貼附基材膜時，要先將離型膜剝離，然后再進行貼附，帶其他步驟結束后，再去掉保護膜。

然而，由于離型膜較薄，在剝離時容易將下方的基材膜也帶走，既會破壞基材膜，也會影響剝離效率。

需要說明的是，在上述背景技術部分發明的信息僅用于加強對本發明的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本發明的目的在于提供一種膜材剝離設備和膜材剝離方法，解決現有技術存在的一種或多種問題。

根據本發明的一個方面，提供一種膜材剝離設備，所述膜材包括依次層疊設置的第一膜層、第二膜層和第三膜層，所述剝離設備用于剝離所述第一膜層；所述第一膜層、第二膜層具有與所述第三膜層對應的本體，所述第一膜層和第二膜層相對于所述第三膜層均還具有凸出部；所述剝離設備包括：

基臺，劃分有第一區域和第二區域，所述第一區域用于放置所述第一膜層和第二膜層的本體以及第三膜層，所述第二區域用于放置所述第一膜層和第二膜層的凸出部，且所述基臺的第一區域和第二區域均具有多個通孔；

負壓裝置，連接所述通孔，用于通過所述通孔將所述膜材吸附于所述基臺表面；

剝離機構，用于連接所述第一膜層的凸出部，以將所述第一膜層與所述第二膜層分離；

在本發明的一種示例性實施例中，所述剝離機構包括滾筒，所述滾筒表面具有粘接劑，所述粘接劑用于粘附至所述第一膜層的凸出部，以在所述滾筒轉動時將所述第一膜層與所述第二膜層分離。

在本發明的一種示例性實施例中，在所述基臺厚度的方向上，所述基臺第二區域的表面高于所述基臺第一區域的表面。

在本發明的一種示例性實施例中，所述基臺第二區域的表面與所述基臺第一區域的表面的高度差等于所述第三膜層的厚度。

在本發明的一種示例性實施例中，所述基臺第二區域的通孔孔徑大于所述基臺第一區域的通孔孔徑。

在本發明的一種示例性實施例中，所述基臺第二區域的通孔孔徑為所述基臺第一區域的通孔孔徑的2～3倍。

在本發明的一種示例性實施例中，所述基臺第二區域的通孔孔徑為1000μm-2000μm，所述基臺第一區域的通孔孔徑為300μm-600μm。

在本發明的一種示例性實施例中，所述基臺第二區域的通孔密度大于所述基臺第一區域的通孔密度。

根據本發明的另一個方面，提供一種膜材剝離方法，采用上述膜材剝離設備，所述剝離方法包括：

提供膜材，所述膜材包括依次層疊設置的第一膜層、第二膜層和第三膜層，所述第一膜層、第二膜層具有與所述第三膜層對應的本體，所述第一膜層和第二膜層相對于所述第三膜層均還具有凸出部；