[發(fā)明專利]一種晶圓鍵合機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911302743.3 | 申請日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN111048450A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝永寧 | 申請(專利權(quán))人: | 泉州圓創(chuàng)機械技術(shù)開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362100 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓鍵合機 | ||
1.一種晶圓鍵合機,其結(jié)構(gòu)包括鍵合壓力裝置(1)、立柱(2)、操作臺(3)、液泵(4)、液箱(5)、鍵合定位裝置(6)、集塵箱(7)、氣泵(8),其特征在于:
所述的操作臺(3)內(nèi)部由左至右設有液箱(5)和集塵箱(7),所述的液箱(5)一側(cè)設有液泵(4),所述的集塵箱(7)一側(cè)設有氣泵(8),所述的操作臺(3)頂部設有鍵合定位裝置(6),所述的操作臺(3)后端設有立柱(2),所述的鍵合定位裝置(6)正上方設有鍵合壓力裝置(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍵合機,其特征在于:所述的鍵合壓力裝置(1)由壓力油缸(11)、伺服缸(12)、晶圓壓力機構(gòu)(13)、滑桿(14)、電機(15)組成,所述的晶圓壓力機構(gòu)(13)頂部設有電機(15),所述的電機(15)頂部設有壓力油缸(11),所述的壓力油缸(11)兩側(cè)設有伺服缸(12),所述的晶圓壓力機構(gòu)(13)上設有滑桿(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓鍵合機,其特征在于:所述的晶圓壓力機構(gòu)(13)由主動齒輪盤(13a)、吸盤(13b)、左晶圓限位架(13c)、框架(13d)、右晶圓限位架(13e)組成,所述的框架(13d)中心位置設有主動齒輪盤(13a),所述的框架(13d)兩側(cè)設有左晶圓限位架(13c)和右晶圓限位架(13e),所述的框架(13d)底部設有吸盤(13b)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓鍵合機,其特征在于:所述的左晶圓限位架(13c)由限位板(13c1)、主動滑桿(13c2)、主動齒條(13c3)、從動滑桿(13c4)組成,所述的限位板(13c1)頂部設有主動滑桿(13c2)和從動滑桿(13c4),所述的主動滑桿(13c2)一端設有主動齒條(13c3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍵合機,其特征在于:所述的鍵合定位裝置(6)由清潔環(huán)筒(61)、液環(huán)(62)、晶圓臺(63)、液管(64)、液孔(65)組成,所述的清潔環(huán)筒(61)內(nèi)部設有晶圓臺(63),所述的晶圓臺(63)頂部設有液環(huán)(62),所述的液環(huán)(62)內(nèi)圈上設有液孔(65),所述的液環(huán)(62)外圈上設有液管(64)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓鍵合機,其特征在于:所述的清潔環(huán)筒(61)由風嘴(61a)、風管(61b)、限位環(huán)筒(61c)、風孔(61e)、密閉墊板(61f)組成,所述的限位環(huán)筒(61c)內(nèi)圈上設有密閉墊板(61f),所述的密閉墊板(61f)頂部分布有風孔(61e),所述的密閉墊板(61f)上方設有風管(61b),所述的風管(61b)前端設有風嘴(61a)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





