[發(fā)明專利]發(fā)光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911297514.7
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN111341901A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔭山良幸;宮本公博;谷隆司
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種發(fā)光模塊，具備：

第1基板，具有第1面和與所述第1面對置的第2面，在所述第1面形成有凹部，并在所述凹部的底面形成有到達(dá)所述第2面的開口部；

第2基板，配置于所述凹部內(nèi)；

發(fā)光元件，搭載于所述第2基板，且經(jīng)由所述開口部能夠出射光；以及

緩沖材料，設(shè)置于所述第1基板與所述第2基板之間，且具有彈性，

在未施加將所述第2基板按壓于所述第1基板的力的狀態(tài)下，所述第2基板從所述第1基板的所述第1面突出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中，

在被固定到被固定構(gòu)件的狀態(tài)下，所述第2基板以及所述第1基板與所述被固定構(gòu)件接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中，

所述發(fā)光模塊還具備導(dǎo)熱構(gòu)件，該導(dǎo)熱構(gòu)件設(shè)置于所述第2基板中的與搭載有所述發(fā)光元件的面對置的面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其中，

在被固定到被固定構(gòu)件的狀態(tài)下，所述第1基板以及所述導(dǎo)熱構(gòu)件與所述被固定構(gòu)件接觸。

5.一種發(fā)光模塊，具備：

第1基板，具有第1面和與所述第1面對置的第2面，在所述第1面形成有凹部，并在所述凹部的底面形成有到達(dá)所述第2面的開口部；

第2基板，配置于所述凹部內(nèi)；

發(fā)光元件，搭載于所述第2基板，且經(jīng)由所述開口部能夠出射光；以及

緩沖材料，設(shè)置在所述第1基板的所述第1面中的除了所述凹部以外的區(qū)域，且具有彈性。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊，其中，

在未施加將所述第2基板按壓于所述第1基板的力的狀態(tài)下，所述緩沖材料比所述第2基板突出。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的發(fā)光模塊，其中，

在被固定到被固定構(gòu)件的狀態(tài)下，所述緩沖材料以及所述第2基板與所述被固定構(gòu)件接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的發(fā)光模塊，其中，

所述發(fā)光模塊還具備導(dǎo)熱構(gòu)件，該導(dǎo)熱構(gòu)件設(shè)置于所述第2基板中的與搭載有所述發(fā)光元件的面對置的面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊，其中，

在被固定到被固定構(gòu)件的狀態(tài)下，所述緩沖材料以及所述導(dǎo)熱構(gòu)件與所述被固定構(gòu)件接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求2、4、7以及9中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中，

所述被固定構(gòu)件為散熱片。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中，

所述緩沖材料的彈性模量為0.1MPa以上且1000MPa以下。

12.根據(jù)權(quán)利要求1～11中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中，

所述緩沖材料包含石墨及具有彈性的樹脂材料中的至少一者。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光模塊，其中，

所述樹脂材料包含硅酮樹脂。

14.根據(jù)權(quán)利要求3、4、8以及9中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊，其中，

所述導(dǎo)熱構(gòu)件具有金屬部分。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光模塊，其中，

所述金屬部分包含選自由金、銀以及銅構(gòu)成的組中的1種以上的金屬。

16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的發(fā)光模塊，其中，

所述金屬部分是多種金屬粉結(jié)合而成的。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光模塊，其中，

所述導(dǎo)熱構(gòu)件還具有樹脂部分，

所述樹脂部分的一部分配置在所述金屬粉之間。