[發明專利]一種CPU頂蓋

在審

• 申請號: 201911287046.5
• 申請日: 2019-12-14
• 公開（公告）號: CN110867426A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 周濤男
• 申請（專利權）人: 周濤男
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出了一種CPU頂蓋，所述蓋體與散熱器相接觸的頂面上設有環繞蓋體開設的下沉溝槽；所述下沉溝槽呈“口”字形或“O”字形開設；所述下沉溝槽為兩條及以上時，所述下沉溝槽環繞尺寸逐級縮小且彼此同心套設于蓋體表面。本發明可徹底杜絕液金的泄漏，也能有效隔絕液金的揮發及氧化，大幅提高使用壽命；有效杜絕液金泄漏給用戶帶來的損失，同時減少防護用硅脂的涂抹量，便于后期清理維護，可利用密封墊環來輔助增加密封性。

技術領域

本發明涉及CPU領域，具體涉及一種CPU頂蓋。

背景技術

中央處理器（CPU），是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。CPU是計算機中負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制的總線。電子計算機三大核心部件就是CPU、內部存儲器、輸入/輸出設備。中央處理器的功效主要為處理指令、執行操作、控制時間、處理數據。

其中世界兩大CPU產業巨頭Intel（牙膏廠）及AMD所生產的CPU其性能在不斷提高，CPU的發熱量也在不斷增加，雖然現在的7納米的生產工藝能有效減少發熱量，但其高頻率、多核心的旗艦級CPU在超頻狀態下的發熱依舊很大，從而對散熱器散熱效果也提出了要求，因此帶K的盒裝旗艦級CPU一般不會隨盒附送原廠散熱器（因為無法達到散熱需求，同時考慮成本），需要用戶自行購買；現有的散熱器散熱方式分兩種，分別是風冷和水冷，對于發熱量大的CPU一般用戶會選擇頂級風冷或選用水冷散熱器，但是就算散熱器散熱效果再好，CPU芯片散發的熱量從產生至散發均是需要經過以下流程：芯片→硅脂（釬焊）→CPU頂蓋→硅脂→風冷/水冷散熱器底座，CPU頂蓋及散熱器底座一般采用導熱系數好的銅制成，但是在芯片與CPU頂蓋之間、CPU頂蓋與散熱器底座之間還是需要利用硅脂來填補間隙傳遞熱量，雖然Intel和AMD有過將芯片與CPU頂蓋之間通過釬焊的方式代替硅脂實現更高效的熱傳遞，但是對于CPU頂蓋與風冷/水冷散熱器底座之間依舊是以硅脂填充導熱為主。

硅脂的導熱系數一般在6w/m.k，市面上最高的也就13.5 w/m.k；硅脂的導熱系數大幅影響了CPU的散熱性能，因此就產生了一種新型導熱材料（液金），液金也稱之為鎵基合金，是一種銀色金屬色澤膏體，常溫下狀態近似水銀，其導熱系數極佳，標號可達到128w/m.k，導熱系數接近導熱硅脂的20倍，在CPU頂蓋與散熱器底座之間填充液金后，超頻狀態下的溫度能比普通硅脂下降20度，散熱效果顯著提升，但是選用液金作為導熱介質會存在一定的風險，液金屬于金屬，具有導電性，如填充過多或防護措施未做好，容易造成液金泄漏，流至CPU插座或主板的電氣元件上，輕則電腦無法開機，重則燒主板燒CPU；為此很多用戶采取在CPU周圍涂布大量硅脂進行防護，在散熱器底座壓緊于CPU頂蓋上時能及時阻擋液金的漏出，但這會導致大量的硅脂粘附于CPU頂蓋周圍甚至CPU插座上以及CPU扣具上，在后期更換或維護升級CPU時會變得極為麻煩；在CPU頻率越來越高，核心數越來越多的當今發展趨勢來看，硅脂終將面臨被淘汰的厄運，而液金散熱將逐步提上日程，也將被Intel及AMD所認可，以代替硅脂散熱，成為新世紀一個全新的裝機導熱材料，因此在液金防泄漏方面勢必會成為一個新難題。

發明內容

基于上述問題，本發明目的在于提供一種導熱系數及密封性好，有效避免液金泄漏，便于后期清理維護的CPU頂蓋。

針對以上問題，提供了如下技術方案：一種CPU頂蓋，包括蓋體，所述蓋體與散熱器相接觸的頂面上設有環繞蓋體開設的下沉溝槽。