[發明專利]一種CPU頂蓋在審
| 申請號： | 201911287046.5 | 申請日： | 2019-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN110867426A | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 周濤男 | 申請（專利權）人： | 周濤男 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cpu 頂蓋 | ||
1.一種CPU頂蓋，包括蓋體，其特征在于：所述蓋體與散熱器相接觸的頂面上設有環繞蓋體開設的下沉溝槽。
2.根據權利要求1所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述下沉溝槽呈“口”字形或“O”字形開設。
3.根據權利要求1或2所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述下沉溝槽為兩條及以上時，所述下沉溝槽環繞尺寸逐級縮小且彼此同心套設于蓋體表面。
4.根據權利要求3所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：最外側的下沉溝槽上設有一圈密封墊環，所述密封墊環頂部高于蓋體中心位置的頂面。
5.根據權利要求4所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：最外側的下沉溝槽位于蓋體頂面與側壁交界處。
6.根據權利要求3所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：最外側的下沉溝槽位于蓋體頂面與側壁交界處。
7.根據權利要求1或2所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述下沉溝槽位于蓋體頂面與側壁交界處。
8.根據權利要求7所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述下沉溝槽上設有一圈密封墊環，所述密封墊環頂部高于蓋體中心位置的頂面。
9.根據權利要求1所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述蓋體與散熱器相接觸的表面呈矩形或圓形，所述蓋體頂面與側面交界處設有外倒角或外倒圓；所述蓋體為矩形時、外倒角或外倒圓位于蓋體與散熱器相接觸的表面的邊角位置處。
10.根據權利要求1所述的一種CPU頂蓋，其特征在于：所述蓋體為銅材或鋁材，所述蓋體表面設有沉積層。
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