[發明專利]半導體設備封裝和其制造方法

在審

• 申請號: 201911285839.3
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN112635455A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 方緒南;莊淳鈞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種半導體設備封裝包含第一電子組件、多個第一導電跡線、第二電子組件、多個第二導電跡線以及多個第一導電結構。所述第一電子組件具有第一主動表面。所述第一導電跡線安置在所述第一主動表面上并且電連接到所述第一主動表面。所述第二電子組件堆疊在所述第一電子組件上。所述第二電子組件具有面向所述第一主動表面的非主動表面、與所述非主動表面相反的第二主動表面以及連接所述第二主動表面和所述非主動表面的至少一個側面。所述第二導電跡線電連接到所述第二主動表面并且從所述第二主動表面延伸到所述側面。所述第一導電結構分別將所述第二導電跡線連接到所述第一導電跡線。

技術領域

本公開涉及一種半導體設備封裝和其制造方法，并且更具體地涉及包含堆疊結構和 導電跡線的半導體設備封裝和其制造方法，所述堆疊結構具有彼此堆疊的多個半導體管 芯，所述導電跡線覆蓋所述堆疊結構的側面并且電連接所述半導體管芯。

背景技術

如層疊封裝(package on package，POP)等常規堆疊結構使用引線接合來互連堆疊的 半導體管芯。然而，引線接合占據很大的空間，并且因此會限制半導體設備封裝的小型 化。另外，引線接合無法滿足一些先進半導體設備封裝的高密度輸入/輸出(I/O)要求。此 外，引線接合的低生產率是另一個問題。

發明內容

在一些實施例中，一種半導體設備封裝包含第一電子組件、多個第一導電跡線、第二電子組件、多個第二導電跡線以及多個第一導電結構。所述第一電子組件具有第一主 動表面。所述第一導電跡線安置在所述第一主動表面上并且電連接到所述第一主動表 面。所述第二電子組件堆疊在所述第一電子組件上。所述第二電子組件具有面向所述第 一主動表面的非主動表面、與所述非主動表面相反的第二主動表面以及連接所述第二主 動表面和所述非主動表面的至少一個側面。所述第二導電跡線電連接到所述第二主動表 面并且從所述第二主動表面延伸到所述側面。所述第一導電結構分別將所述第二導電跡 線連接到所述第一導電跡線。

在一些實施例中，一種半導體設備封裝包含第一半導體管芯、第一導電跡線、第二半導體管芯、第二導電跡線和導電接合增強結構。所述第一半導體管芯具有第一主動表 面和連接所述第一主動表面的至少一個第一側面。所述第一導電跡線安置在所述第一主 動表面上且電連接到所述第一半導體管芯并且從所述第一主動表面延伸到所述第一側 面。所述第二半導體管芯堆疊在所述第一半導體管芯上并且部分地暴露所述第一半導體 管芯的所述第一主動表面。所述第二半導體管芯具有面向所述第一主動表面的非主動表 面、與所述非主動表面相反的第二主動表面以及連接所述第二主動表面和所述非主動表 面的至少一個第二側面。所述第二導電跡線電連接到所述第二半導體管芯并且從所述第 二主動表面延伸到所述第二側面。所述導電接合增強結構安置在所述第一主動表面與所 述至少一個第二側面之間的接合角處。

在一些實施例中，一種用于制造半導體設備封裝的方法包含以下操作。形成多個半 導體管芯。每個半導體管芯包含從主動表面延伸到側面的導電跡線。通過堆疊所述半導體管芯形成堆疊結構。形成第一導電結構以將所述半導體管芯中的一個半導體管芯的所述導電跡線電連接到所述半導體中的另一個半導體的所述導電跡線。

附圖說明

當與附圖一起閱讀以下詳細描述時，可以根據以下詳細描述容易地理解本公開的一 些實施例的各方面。各種結構可能未按比例繪制，并且為了討論的清楚起見，可以任意增加或減小各種結構的尺寸。

圖1是根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖1A是根據本公開的一些實施例的圖1的半導體設備封裝的俯視圖。

圖1B是根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的俯視圖。

圖2A是根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖2B是根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。

圖3是根據本公開的一些實施例的半導體設備封裝的橫截面視圖。