[發明專利]一種用于物聯網終端的密集排布半導體芯片的封裝方法

有效

• 申請號: 201911274837.4
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN111092057B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 袁曉華
• 申請（專利權）人: 袁曉華
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055;H01L23/24;H01L23/48
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊唯

1.一種用于物聯網終端的密集排布半導體芯片的封裝方法，包括下殼體(1)，其特征在于：所述下殼體(1)的上表面開設有放置槽(5)，所述下殼體(1)的上表面固定連接有兩組導電柱(2)，且兩組導電柱(2)分別位于放置槽(5)的兩側設置，所述下殼體(1)內開設有穿孔(3)，且穿孔(3)位于導電柱(2)的下方設置，所述穿孔(3)的形狀為L型，且穿孔(3)的下端開口處填充有絕緣膠(15)，所述穿孔(3)中放置有引腳(4)，且引腳(4)的上端與導電柱(2)固定連接，所述放置槽(5)的底部粘接有粘合劑(6)，所述放置槽(5)中放置有芯片(7)，且芯片(7)的下端與粘合劑(6)粘接，所述芯片(7)的上表面通過多根導線(8)與導電柱(2)連接，所述下殼體(1)的上側插設有上殼體(9)，且下殼體(1)的上表面開設有兩個與上殼體(9)匹配的插槽(10)，所述插槽(10)中填充有密封膠(16)，且密封膠(16)位于上殼體(9)與插槽(10)側壁之間的縫隙處，所述上殼體(9)的兩側下端均固定連接有限位桿(11)，且限位桿(11)插設于插槽(10)中設置，所述插槽(10)的側壁開設有與限位桿(11)匹配的限位槽(12)，所述上殼體(9)的下端側壁固定連接有多個豎直設置的彈性桿(13),且多個彈性桿(13)的下端之間固定連接有絕緣板(14)，所述彈性桿(13)包括第一桿體(1301)，所述第一桿體(1301)為中空結構，所述第一桿體(1301)中插設有第二桿體(1302)，且第二桿體(1302)貫穿第一桿體(1301)的下端側壁設置，所述第二桿體(1302)的上端側壁開設有安裝孔(1303)，且安裝孔(1303)的底部通過彈簧(1304)與第一桿體(1301)的上端內壁固定連接，位于第一桿體(1301)中的所述第二桿體(1302)的側壁固定連接有擋塊(17)，且擋塊(17)為環形結構；

所述封裝方法包括：S1，將粘合劑(6)均勻的涂在放置槽(5)中，把切割好的芯片(7)放進粘合劑(6)上，稍微向下壓芯片(7)，以使粘合劑(6)能充分的與芯片(7)的底部接觸，靜置一段時間等待粘合劑(6)固化；

S2，用導線(8)把芯片(7)與導電柱(2)連接起來，由于導電柱(2)的下端與引腳(4)連接，因此導線(8)間接的把芯片(7)與引腳(4)連接上；

S3，把上殼體(9)壓在下殼體(1)上，上殼體(9)下端的限位桿(11)插進插槽(10)中，由于插槽(10)的上端寬度小于限位桿(11)的寬度，因此限位桿(11)的鉤部會受到插槽(10)槽壁的擠壓而收縮，當限位桿(11)的鉤部下移到限位槽(12)處時，限位桿(11)本身的塑性使其恢復形變，此時限位桿(11)的鉤部卡進限位槽(12)中，從而實現上殼體(9)與下殼體(1)的連接，在下壓上殼體(9)的同時，絕緣板(14)抵住芯片(7)的上表面，由于彈性桿(13)具有彈性伸縮的能力，因此絕緣板(14)既能起到固定芯片(7)的作用，又不會因壓力過大而損壞芯片(7)；

S4，最后用絕緣膠(15)把引腳(4)貫穿穿孔(3)的縫隙處封起來，以免引腳(4)晃動，用密封膠(16)把上殼體(9)與插槽(10)之間的縫隙密封起來，以把芯片(7)封裝保護起來。

2.根據權利要求1所述的一種用于物聯網終端的密集排布半導體芯片的封裝方法，其特征在于：所述限位桿(11)為傾斜設置，且限位桿(11)的上端形狀為向外彎曲的鉤形。

3.根據權利要求1所述的一種用于物聯網終端的密集排布半導體芯片的封裝方法，其特征在于：所述下殼體(1)、上殼體(9)和限位桿(11)均為塑料材質。

4.根據權利要求1所述的一種用于物聯網終端的密集排布半導體芯片的封裝方法，其特征在于：所述粘合劑(6)采用環氧樹脂材料。