[發明專利]測試頭及測試方法

在審

• 申請號: 201911256171.X
• 申請日: 2019-12-10
• 公開（公告）號: CN111077439A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 廣州眾諾電子技術有限公司
• 主分類號: G01R31/319
• 分類號: G01R31/319;G01R31/317;G01R1/073
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

本發明公開了一種測試頭及測試方法，所述測試頭包括外殼、探針和擋板，所述外殼內設有安裝腔，外殼的一側設有連通所述安裝腔的安裝口，所述探針包括若干根，若干根所述探針以設定的排布方式設于所述安裝腔內，且所述探針均可伸縮于所述安裝腔內外，所述擋板上設有一個以上的通孔，且所述擋板可拆卸地設于所述安裝口上，對應的所述探針從所述通孔伸出所述安裝腔外。該測試頭及測試方法，可對目前市場上各種不同類型的芯片進行識別、燒錄或者復位等操作，并且使用方便。

技術領域

本發明公開了一種測試頭及測試方法，屬于芯片燒寫、識別及復位等領域。

背景技術

現如今打印機芯片的品種和樣式繁多，更換下來的芯片需要復位后才能繼續使用。由于各類芯片各不相同，導致每種芯片都需要專用的測試頭，以完成對芯片的識別、燒錄或者復位等操作。例如，當芯片端子為3個時，測試頭就需要至少3個探針才行；如果芯片端子為2個時，探針的數量就至少為兩個；甚至某幾種芯片的端子都是4個，并且端子排列方式是一樣的，但是不同類型芯片上端子的實現的功能不一樣，例如相同位置的端子，在A類型芯片上，該端子為時鐘端子，但是在B類型的芯片上，該端子為電源端子，導致還是需要不同的測試頭。

因此，現有技術中還沒有一種測試頭能滿足對市場上各類芯片進行識別、燒錄或者復位等操作，且使用方便。

發明內容

本發明提供了一種測試頭及測試方法，可對目前市場上各種不同類型的芯片進行識別、燒錄或者復位等操作，并且使用方便。

本發明的一方面涉及一種測試頭，包括外殼、探針和擋板，所述外殼內設有安裝腔，外殼的一側設有連通所述安裝腔的安裝口，所述探針包括若干根，若干根所述探針以設定的排布方式設于所述安裝腔內，且所述探針均可伸縮于所述安裝腔內外，所述擋板上設有一個以上的通孔，且所述擋板可拆卸地設于所述安裝口上，對應的所述探針從所述通孔伸出所述安裝腔外。

進一步地，還包括電路板，所述電路板設于所述外殼內，所述電路板上設有時鐘信號接口、接地信號接口、數據信號接口以及電源接口，若干根所述探針均至少與所述時鐘信號接口、接地信號接口、數據信號接口和電源接口其中的二個連接。

進一步地，所述外殼包括殼體和殼罩，所述殼體的一側設有連接所述安裝口的開口，所述殼罩可拆卸地設于所述殼體上并封蓋所述開口。

進一步地，所述殼罩的兩側設有連接腳，所述連接腳的內側設有卡扣座，所述殼體的對應位置設有卡扣，所述卡扣座卡設于所述卡扣上。

進一步地，所述殼體上對應于所述安裝口的位置設有第一卡槽，所述殼罩的對應位置設有第二卡槽，所述擋板相對的兩側分別設于所述第一卡槽中及所述第二卡槽中。

本發明的另一方面涉及一種測試方法，用于如上所述的測試頭，所述方法包括：將待測試的芯片與所述測試頭連接，使芯片與探針接觸；芯片將預設信息發送至探針，探針將接收到的預設信息傳輸給測試頭的IC，IC根據預設信息識別該芯片；IC匹配相應的數據對該芯片進行操作；

所述IC內儲存有用于與芯片匹配操作的數據信息，所述數據信息被配置為以設定的規則進行分組，被配置為同一分組的數據信息對應于相同的探針輸出；

當對應的探針接觸到芯片，其對應分組的數據信息可被IC調用，其他分組的數據信息不可被IC調用；

IC從該分組中依次調取數據信息逐一地與所述芯片進行匹配，芯片接收匹配的數據信息進行判斷，并將判斷結果反饋給IC；

若判斷結果為不合法，則繼續匹配下一數據信息進行判斷；若判斷結果為合法，則匹配終止；

IC用當前匹配結果合法的數據信息對該芯片進行數據操作。

進一步地，所述數據信息進行分組的規則為：以對應芯片所需的探頭數量相同的分為同一組。