[發明專利]光伏層壓件、光伏組件及光伏屋頂有效
| 申請號: | 201911207682.2 | 申請日: | 2019-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN110993712B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 湯嘉鴻;阮寶森;劉松民;朱強忠;張圣成;呂俊 | 申請(專利權)人: | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 225300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層壓 組件 屋頂 | ||
本發明提供一種光伏層壓件、光伏組件及光伏屋頂,涉及太陽能光伏技術領域。光伏層壓件包括層疊設置的正面剛性蓋板、第一封裝膠膜、太陽能電池片層、第二封裝膠膜、背板;所述太陽能電池片層包括間隔平鋪設置地若干電池片組;相鄰的所述電池片組之間具有間隙;所述電池片組至少包括一個太陽能電池片;所述光伏層壓件具有第一區域和第二區域,所述第一區域的投影與所述太陽能電池片的投影重疊,所述第二區域的投影與所述間隙的投影重疊;所述光伏層壓件還包括圍繞所述電池片組設置的支撐體;所述支撐體位于所述第二區域內。本申請光伏層壓件承重的情況下,壓力主要通過支撐體經由間隙向背板傳導,傳導至太陽能電池片的壓力較小,能夠減少隱裂。
技術領域
本發明涉及太陽能光伏技術領域,特別是涉及一種光伏層壓件、光伏組件及光伏屋頂。
背景技術
將太陽能電池片封裝層壓成光伏組件,可以提高發電輸出功率,進而應用前景廣泛。
光伏組件在安裝、檢修等過程中,檢修人員可能會踩踏在光伏組件的蓋板上,從而光伏組件可能需要承重。例如,光伏組件安裝在屋頂上后,檢修人員踩踏在光伏組件的蓋板上,進行運維活動等。
然而,在踩踏光伏組件的蓋板的情況下,光伏組件中的太陽能電池片容易出現隱裂,從而會影響光伏組件的使用。
發明內容
本發明提供一種光伏層壓件及生產方法,旨在解決光伏組件在蓋板承重情況下,光伏組件中的太陽能電池片容易出現隱裂的問題。
根據本發明的第一方面,提供了一種光伏層壓件,包括層疊設置的正面蓋板、第一封裝膠膜、太陽能電池片層、第二封裝膠膜、以及背板;所述太陽能電池片層包括間隔平鋪設置地若干電池片組;相鄰的所述電池片組之間具有間隙;所述電池片組至少包括一個太陽能電池片;
所述光伏層壓件具有第一區域和第二區域,所述第一區域的投影與所述太陽能電池片的投影重疊,所述第二區域的投影與所述間隙的投影重疊;
所述光伏層壓件還包括圍繞所述電池片組設置的支撐體;所述支撐體位于所述第二區域內。
可選的,所述第二區域呈網格狀;所述支撐體為剛性網格;所述剛性網格的圖案形狀與所述第二區域的圖案形狀相匹配;
所述剛性網格設置在正面剛性蓋板的內側表面上;
和/或,所述剛性網格設置在背板的內側表面上。
可選的,所述剛性網格和所述正面剛性蓋板一體成型,和/或,所述剛性網格和所述背板一體成型;
或,所述剛性網格為金屬網格。
可選的,所述第二區域中的所述第一封裝膠膜的彈性模量,大于所述第一區域中所述第一封裝膠膜的彈性模量;所述第二區域中的所述第一封裝膠膜構成所述支撐體;
和/或,
所述第二區域中的所述第二封裝膠膜的彈性模量,大于所述第一區域中所述第二封裝膠膜的彈性模量;所述第二區域中的所述第二封裝膠膜構成所述支撐體。
可選的,所述支撐體為剛性支撐體;所述支撐體位于所述正面剛性蓋板與所述第一封裝膠膜之間的所述第二區域內;
和/或,
所述支撐體位于所述背板與所述第二封裝膠膜之間的所述第二區域內。
可選的,相鄰的所述太陽能電池片通過焊帶連接,所述支撐體在所述焊帶穿過的區域設置有避讓結構。可選的,所述剛性網格在所述焊帶穿過的區域斷開。
可選的,所述第二區域中的所述正面剛性蓋板靠近所述第一封裝膠膜的一側設置有固化劑,所述固化劑與所述第二區域中的所述第一封裝膠膜,在層壓過程中發生交聯反應,生成所述支撐體;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰州隆基樂葉光伏科技有限公司,未經泰州隆基樂葉光伏科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911207682.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





