[發明專利]內導體端子及屏蔽端子

有效

• 申請號: 201911203800.2
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN111416243B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 橋本宣仁;金村佳佑;洼田基樹;康麗萍;三井翔平;山中航;春日將宣;平野藍
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R13/6474
• 分類號: H01R13/6474;H01R13/02;H01R24/44
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 尹洪波

提供一種能夠使阻抗匹配的內導體端子及具備內導體端子的屏蔽端子。內導體端子(10)由金屬板構成，具備：筒狀的第1端子部(11)及第2端子部(12)，分別具有開口端；折彎部(15)，其將第1端子部(11)和第2端子部(12)連接，與第1端子部(11)和第2端子部(12)各自的開口端的開口對置并將開口覆蓋；突片部(13)，其從第1端子部(11)中的與開口端相反的一側的端部突出；以及引線部(14)，其從第2端子部(12)中的與開口端相反的一側的端部突出。內導體端子(10)具備一對側部(16)，一對側部(16)以位于折彎部(15)的兩側的方式從第2端子部(12)突出，將折彎部(15)與第1端子部及第2端子部之間的間隙從兩側覆蓋。

技術領域

本發明涉及內導體端子及具備該內導體端子的屏蔽端子。

背景技術

專利文獻1公開了一種屏蔽端子，其具備內導體端子、將內導體端子的外周覆蓋的外導體端子、以及設置于內導體端子與外導體端子之間的介電體。屏蔽端子收納于連接器殼體，該連接器殼體設置于電路基板的表面。

內導體端子具備銷型連接部、位于銷型連接部的后方的方形壓入部、以及位于方形壓入部的后方的端子主體。內導體端子從后方插入到介電體的端子收納部。銷型連接部呈圓柱狀，向介電體的前方突出，與對方端子連接。方形壓入部呈寬度比銷型連接部的寬度寬的形狀，具有與介電體卡止的卡止突起。在端子主體的后端折彎地設置有第一引線部。第1引線部具有焊接到電路基板的表面的第一連接部。內導體端子在整體上折彎成曲柄狀。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-22885號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，通過將內導體端子形成為筒形狀，能夠使內導體端子與外導體端子之間的阻抗與介電體的厚度一起匹配。但是，上述的內導體端子在中途具有折彎部分，有時難以將筒形狀彎曲加工成折彎部分。假設筒形狀在折彎部分中斷而在內導體端子形成間隙時，內導體端子和外導體端子的距離變化，不能維持預定的阻抗。其結果是，有可能在內導體端子的折彎部分產生阻抗失配，從而高頻信號的良好的傳送特性受損。

本發明是基于如上述的情況而完成的，以提供能夠使阻抗匹配的內導體端子及具備內導體端子的屏蔽端子為課題。

用于解決課題的方案

本發明是內導體端子，由金屬板構成，所述內導體端子的特征在于，具備：筒狀的第1端子部及第2端子部，其分別具有開口端；折彎部，其將所述第1端子部和所述第2端子部連接，與所述第1端子部和所述第2端子部各自的所述開口端的開口對置并將所述開口覆蓋；突片部，其從所述第1端子部中的與所述開口端相反的一側的端部突出；引線部，其從所述第2端子部中的與所述開口端相反的一側的端部突出；以及一對側部，其以位于所述折彎部的兩側的方式從所述第1端子部和所述第2端子部的至少一方突出，將所述折彎部與所述第1端子部及所述第2端子部之間的間隙從兩側覆蓋。

發明效果

因為在第1端子部與第2端子部之間設置有折彎部，第1端子部和第2端子部各自的開口端的開口由折彎部覆蓋，而且一對側部將折彎部和第1端子部及第2端子部的間隙從兩側覆蓋，所以第1端子部與第2端子部之間的空間部分由折彎部及一對側部包圍。由此，在第1端子部與第2端子部之間也能夠防止產生阻抗失配。其結果是，能夠使阻抗匹配，能夠與良好的高頻信號的傳送對應。

附圖說明

圖1是本發明的實施例1中的內導體端子的立體圖。

圖2是內導體端子折彎前的立體圖。

圖3是內導體端子的俯視圖。

圖4是圖3的A-A線剖視圖。

圖5是內導體端子的主視圖。