[發明專利]一種具有多級研磨的垃圾處理器

在審

• 申請號: 201911196640.3
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN112878446A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 姜武剛
• 申請（專利權）人: 姜武剛
• 主分類號: E03C1/266
• 分類號: E03C1/266;B02C18/12
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉洋

本發明公開了一種具有多級研磨的垃圾處理器，包括外殼，所述外殼的內部設置有研磨機構，所述研磨機構包括上研磨腔、下研磨腔、排放腔和電機，所述上研磨腔的內壁處安裝有上研磨腔鋼圈，所述上研磨腔的內側底部設置有研磨刀盤，所述下研磨腔的內部設置有下研磨腔刀盤和排放腔體，所述電機固定在下研磨腔的底端面上，所述電機的輸出端貫穿至下研磨腔的內部，所述電機輸出端穿過下研磨腔刀盤與研磨刀盤用螺母固定；通過設計的上研磨腔和下研磨腔(設計組裝后下研磨腔分為下研磨腔體和排放腔體)，可以將食物進行雙重粉碎，使得破碎更加完全，避免因食物破碎不完全，再經排放腔排出時，造成排水管的堵塞，提高了工作效率，使用起來也更加方便。

技術領域

本發明屬于垃圾處理器技術領域，具體涉及一種具有多級研磨的垃圾處理器。

背景技術

垃圾處理器是指廚房食物垃圾處理器是一種現代化的廚房電器，安裝于廚房水槽下方，并與排水管相連。通過交流或直流電機驅動研磨刀盤，利用離心力將研磨腔內的食物垃圾粉碎后排入下水道。

現有的垃圾處理器在使用時仍然存在一些不足之處：現有垃圾處理器在對食物進行粉碎時，只有一個研磨腔和排放腔，導致在實際加工中，對食物研磨不充分，在排出時依然存在較大的顆粒，容易堵塞下水管，從而存在較大的局限性，為此本發明提供一種具有多級研磨的垃圾處理器。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有多級研磨的垃圾處理器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種具有多級研磨的垃圾處理器，包括外殼，所述外殼的內部設置有研磨機構，所述研磨機構包括上研磨腔、下研磨腔、排放腔和電機，所述上研磨腔的內壁處安裝有上研磨腔鋼圈，所述上研磨腔的內側底部設置有研磨刀盤，所述下研磨腔的內部設置有下研磨腔刀盤和排放腔，所述電機固定在下研磨腔的底端面上，所述電機的輸出端貫穿至下研磨腔的內部，所述電機輸出端穿過下研磨腔刀盤與研磨刀盤用螺母固定，所述研磨刀盤處于下研磨腔刀盤的上端位置其空間部分形成下研磨腔體。

優選的，所述上研磨腔鋼圈的底端面呈環狀開設有U型槽，所述上研磨腔鋼圈的外壁與上研磨腔的內壁呈貼合狀。

優選的，所述下研磨腔的排放腔一側連通有排水管，所述排水管通過螺紋連接有出水彎管。

優選的，所述外殼的頂端面開設有開口，所述開口的邊緣處固定有下連接器，所述開口的內側卡入有下水杯，所述下水杯底部外表面固定有上連接器，所述下水杯的內部底端固定有呈圓臺狀的凸塊，所述凸塊的內部設置有防濺橡膠圈。

優選的，所述下水杯的頂端邊緣處固定有下水杯壓板，所述下水杯壓板的橫截面呈弧形結構。

優選的，所述上研磨腔、所述下研磨腔、所述研磨刀盤、所述下研磨腔刀盤組成的上研磨腔體、下研磨腔體和排放腔體的研磨設置機構。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過設計的上研磨腔和下研磨腔，可以將食物進行雙重粉碎，使得破碎更加完全，避免因食物破碎不完全，在經排放腔排出時，造成排水管的堵塞，提高了工作效率，使用起來也更加方便。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的剖視；

圖3為本發明研磨機構的結構示意圖；

圖4為本發明研磨機構的結爆炸示意圖。

圖中：1、下水杯；2、下水杯壓板；3、防濺橡膠圈；4、上連接器；5、下連接器；6、上研磨腔；7、研磨刀盤；8、下研磨腔；9、電機；10、出水彎管；11、外殼；12、上研磨腔鋼圈；13、下研磨腔刀盤；14、排水管。

具體實施方式