[發明專利]一種低介電損耗改性氰酸酯的合成方法

在審

• 申請號: 201911195813.X
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN110841504A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 王文忠;董強;黎水林;王世明
• 申請（專利權）人: 泰州諾盟新材料科技有限公司
• 主分類號: B01F7/00
• 分類號: B01F7/00;B01F7/04;B01F15/00
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 徐家升

本發明公開了一種低介電損耗改性氰酸酯的合成方法，包括機殼、攪拌葉片、電機和觀察窗，所述機殼設置為水平放置的圓柱體結構，所述加料口設置有五個，所述機殼背面通過安裝板安置有電機，所述旋轉軸長度設置為15?20cm，且旋轉軸上安裝有攪拌葉片，所述旋轉軸設置有四個，且旋轉軸設置在相鄰兩個所述加料口的中間線上，所述混料槽底部設置為中間低兩側高的結構，且混料槽底部中間設置有出料口。該低介電損耗改性氰酸酯的合成方法的旋轉軸設置在相鄰兩個加料口的中間線上，這樣物料不會直接落在旋轉軸上，影響混合效果，而且，相鄰的電機的旋轉方向相反，一方面可以避免物料向同一方向運動，影響混合效果，另一方面，可以避免出現物料抱桿現象。

技術領域

本發明涉及氰酸酯的合成技術領域，具體為一種低介電損耗改性氰酸酯的合成方法。

背景技術

氰酸酯樹脂CE是新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一，是理想的雷達罩用樹脂基體材料；由于具有良好的熱穩定性和耐濕熱性，極低的線膨脹系數等優點，CE樹脂成為生產高頻、高性能、優質電子印制電路板的極佳的基體材料；另外CE樹脂還是很好的芯片封裝材料。

在加工時需要先將所有物料均勻混合的裝置，因此需要一種能保證混料均勻，并且方便觀察的方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低介電損耗改性氰酸酯的合成方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種低介電損耗改性氰酸酯的合成方法，包括機殼、旋轉軸、攪拌葉片、混料槽、加料口、出料口、支撐腿、電機、安裝板、底座和觀察窗，所述機殼設置為水平放置的圓柱體結構，且機殼頂部開設有加料口，所述加料口設置有五個，且加料口設置為倒置的梯臺結構，所述機殼背面通過安裝板安置有電機，且電機的輸出端與混料槽內部的旋轉軸相連接，所述旋轉軸長度設置為15-20cm，且旋轉軸上安裝有攪拌葉片，所述旋轉軸設置有四個，且旋轉軸設置在相鄰兩個所述加料口的中間線上，所述混料槽底部設置為中間低兩側高的結構，且混料槽底部中間設置有出料口。

優選的，所述機殼內部設置為混料槽，且機殼前方表面設置為觀察窗，所述機殼底部兩側安裝有支撐腿，且支撐腿底部連接有底座。

優選的，所述旋轉軸上等距設置有若干組所述攪拌葉片，且每組所述攪拌葉片設置有三個。

優選的，所述電機設置有四個，且相鄰的所述電機的旋轉方向相反。

優選的，包括以下步驟：

(1)通過加料口依次放入所需物料；

(2)啟動電機，點擊帶動旋轉軸轉動，從而帶動攪拌葉片對物料進行攪拌；

(3)可通過觀察窗觀測混合情況，當物料混合均勻時，可打開閥門，物料從出料口流出，再采用注塑、模壓、纏繞、熱罐壓、真空袋和傳遞模塑等方法成型加工。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該低介電損耗改性氰酸酯的合成方法的旋轉軸設置在相鄰兩個加料口的中間線上，這樣物料不會直接落在旋轉軸上，影響混合效果，而且，相鄰的電機的旋轉方向相反，一方面可以避免物料向同一方向運動，影響混合效果，另一方面，可以避免出現物料抱桿現象。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

圖2為本發明側面結構示意圖。

圖中：1、機殼，2、旋轉軸，3、攪拌葉片，4、混料槽，5、加料口，6、出料口，7、支撐腿，8、電機，9、安裝板，10、底座，11、觀察窗。

本發明中的儀器均可通過市場購買和私人定制獲得。

具體實施方式