[發明專利]晶圓清洗設備

在審

• 申請號: 201911181775.2
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110867402A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 趙宏宇;張豹;王銳廷
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種晶圓清洗設備，其特征在于，包括多層清洗結構、裝載腔、傳輸通道、第一傳輸機構以及第二傳輸機構：其中，

多層所述清洗結構在豎直方向上依次設置，每層所述清洗結構包括多個清洗腔；

所述裝載腔位于所述晶圓清洗設備的一側，用于存放晶圓；

所述第一傳輸機構、所述第二傳輸機構位于所述傳輸通道上；

所述第一傳輸機構用于在所述裝載腔與所述第二傳輸機構之間傳輸晶圓；

所述第二傳輸機構，用于將所述晶圓傳輸至任一所述清洗腔內。

2.根據權利要求1中所述的晶圓清洗設備，其特征在于，

多個所述清洗腔沿所述傳輸通道的長度方向排布，且分立于所述傳輸通道的兩側；

所述第二傳輸機構用于向一個或者多個所述清洗腔內傳輸晶圓。

3.根據權利要求1或2所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第二傳輸機構包括第二機械手和機械手升降結構；所述機械手升降結構與所述第二機械手相連接，所述機械手升降結構用于帶動所述第二機械手在豎直方向上進行升降運動。

4.根據權利要求1或2所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第一傳輸機構包括第一機械手、緩存盒以及水平傳送結構；其中，

所述第一機械手設置于所述裝載腔與所述緩存盒之間，用于在所述裝載腔與所述緩存盒之間傳輸所述晶圓；

所述水平傳送結構設置于所述傳輸通道上；

所述水平傳送結構用于承載所述緩存盒，并用于將所述緩存盒在所述傳輸通道上的第一位置和第二位置之間水平傳送；

所述第一位置靠近所述第一機械手，且當所述緩存盒位于所述第一位置時，所述第一機械手用于自所述緩存盒中取放所述晶圓；

所述第二位置靠近所述第二機械手，且當所述緩存盒位于所述第二位置時，所述第二傳輸機構用于自所述緩存盒中取放所述晶圓。

5.根據權利要求4所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第一傳輸機構還包括緩存盒升降結構，所述緩存盒升降結構設置在所述第二位置上，且所述緩存盒升降結構一端固定于所述晶圓清洗設備的底部，另一端與所述緩存盒相連接；

所述緩存盒升降結構包括豎直驅動裝置和垂直導軌，所述豎直驅動裝置用于驅動所述緩存盒在所述垂直導軌上移動，用于帶動位于所述第二位置上的所述緩存盒沿所述緩存盒升降結構進行升降運動。

6.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述傳輸通道位于所述晶圓清洗設備中。

7.根據權利要求4所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述水平傳送結構包括水平驅動裝置和水平導軌，所述水平驅動裝置用于驅動所述緩存盒在所述水平導軌上移動；或者

所述水平傳送結構包括水平驅動裝置、皮帶和用于支撐皮帶的轉動架，所述皮帶包裹在所述轉動架外部；所述水平驅動裝置用于驅動所述皮帶在所述轉動架上轉動，進而驅動所述緩存盒在所述轉動架上移動。

8.根據權利要求2所述的晶圓清洗設備，其特征在于，還包括用于向每個所述清洗腔中通入工藝介質的供應管路，所述供應管路的數量與所述清洗腔的數量相對應設置。

9.根據權利要求8所述的晶圓清洗設備，其特征在于，至少一條所述供應管路與其它所述供應管路中的所述工藝介質不相同。

10.根據權利要求4所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述第一機械手包括多個用于抓取所述晶圓的機械手指，每個所述機械手指用于抓取一個所述晶圓。