[發(fā)明專利]一種組合可調(diào)式高壓硅堆制具及操作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911165512.2 | 申請日: | 2019-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN110739234B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐毅 | 申請(專利權(quán))人: | 鞍山術(shù)立電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 棗莊小度智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37282 | 代理人: | 周莉 |
| 地址: | 114015 遼寧省鞍山市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 組合 調(diào)式 高壓 硅堆制具 操作方法 | ||
本發(fā)明公開了一種組合可調(diào)式高壓硅堆制具,包括上模具塊和下模具塊,所述上模具塊和下模具塊的兩側(cè)外壁均對稱鑄焊有把手,所述上模具塊設(shè)置有第一固定槽,所述第一固定槽內(nèi)契合安裝有上型腔塊,所述上型腔塊的裸露表面左右對稱分隔有兩個第一型腔槽,每個所述第一型腔槽內(nèi)均并排分隔多個槽體,所述下模具塊設(shè)置有第二固定槽,所述第二固定槽內(nèi)契合安裝有下型腔塊,所述下型腔塊的裸露表面左右對稱分隔有兩個第二型腔槽,每個所述第二型腔槽內(nèi)均并排分隔多個槽體,所述上型腔塊和下型腔塊的兩側(cè)分別對稱設(shè)有定位凹槽和定位凸塊。本發(fā)明利用增加不同尺寸的型腔模塊,解決了傳統(tǒng)熱壓塑型制具結(jié)構(gòu)單一的缺點,同時簡化了生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明主要涉及高壓硅堆生產(chǎn)工藝的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種組合可調(diào)式高壓硅堆制具及操作方法。
背景技術(shù)
目前熱壓技術(shù)生產(chǎn)高壓硅堆的工藝,多是應(yīng)用封裝壓機(jī)將環(huán)氧封膠注入成型制具型腔內(nèi)塑型而成,而結(jié)構(gòu)單一、成本昂貴的塑型制具會導(dǎo)致以下問題:
1.成型制具的材料及加工成本高,企業(yè)為滿足市場對高壓硅堆外形尺寸的不同需求,一對一的塑型制具采用模式,加大了生產(chǎn)成本。
2.多種塑型制具的不同種流程規(guī)范,增加了作業(yè)的實際操作難度,影響生產(chǎn)效率。
3.型腔槽內(nèi)尺寸固定,經(jīng)手工焊接的半成品尺寸又難以精準(zhǔn)控制,若半成品尺寸稍短,熱壓進(jìn)料時流體產(chǎn)生的沖力,會使半成品整體拉長到型腔槽兩端固定位置,容易直接造成焊點的虛焊或斷路,影響產(chǎn)品性能,浪費原材料;若半成品尺寸稍長,則放不進(jìn)型腔槽內(nèi)。
基于以上原因,要改進(jìn)傳統(tǒng)熱壓制具的結(jié)構(gòu)及使用模式,在目前現(xiàn)有的技術(shù)中,還沒有完善的設(shè)計方案涉及。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要提供了一種組合可調(diào)式高壓硅堆制具及操作方法,用以解決上述背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為:
一種組合可調(diào)式高壓硅堆制具,包括上模具塊和下模具塊,所述上模具塊設(shè)置有第一固定槽,所述第一固定槽內(nèi)契合安裝有上型腔塊,所述上型腔塊的裸露表面左右對稱分隔有兩個第一型腔槽,每個所述第一型腔槽內(nèi)均并排分隔多個槽體,所述下模具塊設(shè)置有第二固定槽,所述第二固定槽內(nèi)契合安裝有下型腔塊,所述下型腔塊的裸露表面左右對稱分隔有兩個第二型腔槽,每個所述第二型腔槽內(nèi)均并排分隔多個槽體,所述下型腔塊的一側(cè)設(shè)有調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板,所述調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板底部與所述下模具塊表面焊接固定,所述調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板上逐一設(shè)有多個螺紋孔,多個螺紋孔靠近兩個所述第二型腔槽一端外周邊均設(shè)有墊片限位槽,多個所述螺紋孔內(nèi)均穿插設(shè)有定位旋鈕件,多個所述定位旋鈕件均包括有圓柱旋轉(zhuǎn)頭,多個所述圓柱旋轉(zhuǎn)頭靠近所述調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板一端均鑄焊連接有活動螺桿,多個所述活動螺桿上均設(shè)有限位擋片,多個所述限位擋片與多個所述墊片限位槽逐一吻合,所述調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板靠近兩個所述第二型腔槽一側(cè)逐一設(shè)有多個型腔模塊,多個所述型腔模塊逐一對應(yīng)設(shè)置于兩個所述第二型腔槽內(nèi),且多個所述型腔模塊與多個所述活動螺桿呈螺紋連接;
兩個第一型腔槽與兩個所述第二型腔槽內(nèi)并排分隔的多個槽體截面設(shè)置為圓形或方形,相匹配的多個所述型腔模塊截面設(shè)置為圓形或方形,且多個所述型腔模塊的長度不等。
優(yōu)選的,所述上型腔塊與所述下型腔塊面積相吻合,且兩個所述第一型腔槽與兩個所述第二型腔槽槽口面積相吻合。
優(yōu)選的,兩個所述第一型腔槽的中間隔板上垂直貫穿設(shè)有注料孔,兩個所述第二型腔槽的中間隔板上開設(shè)有引料槽,所述引料槽與所述注料孔位置相匹配,且所述引料槽遠(yuǎn)離所述調(diào)節(jié)定位結(jié)構(gòu)板的一端延伸連接有橫向設(shè)置的導(dǎo)料槽。
優(yōu)選的,所述第一固定槽內(nèi)貫穿設(shè)有注料管,所述注料管與所述第一型腔槽上的注料孔內(nèi)壁相契合。
優(yōu)選的,所述上型腔塊和下型腔塊的兩側(cè)分別對稱設(shè)有定位凹槽和定位凸塊,兩個所述定位凹槽與兩個所述定位凸塊位置相吻合。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鞍山術(shù)立電子有限公司,未經(jīng)鞍山術(shù)立電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911165512.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:制備柔性傳感器的方法
- 下一篇:微型元件貼附方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





