[發明專利]晶圓清洗裝置

在審

• 申請號: 201911158163.1
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN111250455A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 慎吉晟;南昌鉉;呂寅準
• 申請（專利權）人: 夏泰鑫半導體（青島）有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 葉乙梅

1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置包括：

旋轉室；

基座，其設置于所述旋轉室內；

旋轉組件，其設置于所述基座上，用于放置晶圓，并帶動所述晶圓旋轉；

清洗液回收組件，所述清洗液回收組件包括：

第一阻擋件，其以包圍所述旋轉組件的方式設置；

加熱器件，其嵌設于所述第一阻擋件內，用于對所述第一阻擋件加熱。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，

所述加熱器件使得所述第一阻擋件的溫度處于50～70℃的范圍內。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，

所述第一阻擋件由聚四氟乙烯材料制成。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，

所述第一阻擋件包括第一擋板及第二擋板，所述第一擋板及所述第二擋板構成的形狀為杯狀。

5.根據權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗液回收組件還包括：

第二阻擋件，所述第二阻擋件設置于所述第一阻擋件與所述清洗組件之間，所述第二阻擋件與所述第一擋板平行設置。

6.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括：

清洗液供給組件，其包括噴嘴，所述噴嘴設置于所述晶圓的上方，以向所述晶圓噴射清洗液而進行清洗。

7.根據權利要求6所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗液的溫度范圍為60～70℃。

8.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗液回收組件還包括：

電源，其設置于所述旋轉室的外部，且與所述加熱器件電連接。

9.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述旋轉組件包括：

旋轉臺；

吸盤，其設置于所述旋轉臺上，所述吸盤用于吸住所述晶圓以使所述晶圓隨著所述旋轉臺的旋轉而旋轉。

10.根據權利要求9所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述旋轉組件還包括：

支撐件，其設置于基座上；

驅動件，其設置于所述支撐件上，用于驅動所述旋轉臺旋轉。