[發(fā)明專利]絕緣柵雙極型晶體管器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911149088.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112825301B | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫偉鋒;王耀輝;宋華;張森;楊光安;張龍;吳汪然;劉斯揚(yáng);耿和龍;時(shí)龍興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東南大學(xué);無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/331 | 分類號(hào): | H01L21/331;H01L29/739 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 虞凌霄 |
| 地址: | 210096 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 柵雙極型 晶體管 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極型晶體管器件的制造方法,其特征在于,
獲取襯底,所述襯底上形成有漂移區(qū)、柵極區(qū)、緩沖區(qū)、場氧層;
去除所述漂移區(qū)上方位于所述柵極區(qū)與所述緩沖區(qū)之間區(qū)域的場氧層后形成第一溝槽,所述第一溝槽的一端與所述柵極區(qū)相鄰,所述第一溝槽的另一端與所述緩沖區(qū)之間具有場氧層;
在所述襯底上形成具有第一內(nèi)應(yīng)力的氮化硅層,所述氮化硅層位于所述第一溝槽的上方并沿所述第一溝槽的側(cè)壁向上延伸至所述柵極區(qū)的上方;
其中,所述氮化硅層靠近所述緩沖區(qū)的一端位于所述第一溝槽的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述襯底上形成具有第一內(nèi)應(yīng)力的氮化硅層之前還包括步驟:
在所述襯底上形成第一氧化層,所述第一氧化層位于所述第一溝槽的上方并沿所述第一溝槽的側(cè)壁向上延伸至所述柵極區(qū)的上方;
所述在所述襯底上形成具有第一內(nèi)應(yīng)力的氮化硅層的步驟是在所述第一氧化層上方形成所述氮化硅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述氮化硅層的厚度大于等于0.1微米且小于等于0.3微米,所述第一氧化層的厚度大于0微米且小于等于0.15微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一內(nèi)應(yīng)力為張應(yīng)力,所述第一內(nèi)應(yīng)力大于0帕且小于等于2吉帕;或所述第一內(nèi)應(yīng)力為壓應(yīng)力,所述第一內(nèi)應(yīng)力大于等于-2吉帕且小于0帕。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述氮化硅層的一端與所述柵極區(qū)遠(yuǎn)離第一溝槽的一端之間的距離大于等于0微米且小于等于1.5微米,所述氮化硅層的另一端與所述柵極區(qū)臨近第一溝槽的一端之間的距離大于0微米且小于18微米。
6.一種絕緣柵雙極型晶體管器件,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底上形成有漂移區(qū)、柵極區(qū)、緩沖區(qū)、場氧層;所述漂移區(qū)上方位于所述柵極區(qū)與所述緩沖區(qū)之間的區(qū)域開設(shè)有第一溝槽,所述第一溝槽的一端與所述柵極區(qū)相鄰,所述第一溝槽的另一端與所述緩沖區(qū)之間具有場氧層;
氮化硅層,所述氮化硅層位于所述第一溝槽的上方并沿所述第一溝槽的側(cè)壁向上延伸至所述柵極區(qū)的上方;
其中,所述氮化硅層具有第一內(nèi)應(yīng)力,所述氮化硅層靠近所述緩沖區(qū)的一端位于所述第一溝槽的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件,其特征在于,所述器件還包括第一氧化層,所述第一氧化層位于所述第一溝槽的上方并沿所述第一溝槽的側(cè)壁向上延伸至所述柵極區(qū)的上方,并且所述第一氧化層上方形成有所述氮化硅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件,其特征在于,所述氮化硅層的厚度大于等于0.1微米且小于等于0.3微米,所述第一氧化層的厚度大于0微米且小于等于0.15微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件,其特征在于,所述第一內(nèi)應(yīng)力為張應(yīng)力,所述第一內(nèi)應(yīng)力大于0帕且小于等于2吉帕;或所述第一內(nèi)應(yīng)力為壓應(yīng)力,所述第一內(nèi)應(yīng)力大于等于-2吉帕且小于0帕。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件,其特征在于,所述氮化硅層的一端與所述柵極區(qū)遠(yuǎn)離第一溝槽的一端之間的距離大于等于0微米且小于等于1.5微米,所述氮化硅層的另一端與所述柵極區(qū)臨近第一溝槽的一端之間的距離大于0微米且小于18微米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





