[發(fā)明專利]一種智能戒指

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911142443.3
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110946378A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚建力;嚴(yán)遙;葉家方
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東長虹電子有限公司
• 主分類號: A44C9/00
• 分類號: A44C9/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 趙琴娜

本發(fā)明公開了一種智能戒指，包括：半圓形裝飾指環(huán)；半圓形功能指環(huán)，所述半圓形功能指環(huán)與所述半圓形裝飾指環(huán)可拆卸連接成圓環(huán)形戒指；所述半圓形功能指環(huán)內(nèi)置有MCU以及分別與所述MCU連接的加速度傳感器、藍(lán)牙模塊、語音識別模塊、電源模塊。智能戒指可以通過各種內(nèi)嵌的模塊實(shí)現(xiàn)智能穿戴設(shè)備很多功能，如計步、藍(lán)牙連接、語音控制、控制電腦等功能，可滿足在小體積狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)更多的智能化功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能穿戴設(shè)備，特別涉及一種智能戒指。

背景技術(shù)

隨著智能穿戴設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，智能穿戴設(shè)備的用途越來越廣泛，而智能戒指作為其中的一種，相比智能手表和智能手環(huán)，覆蓋群體還不夠，遠(yuǎn)未達(dá)到相應(yīng)的市場份額，究其原因，在于智能戒指相比手表和手環(huán)的體積更小，相應(yīng)集成的功能也不足，難以滿足消費(fèi)者的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種智能戒指，可滿足在小體積狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)更多的智能化功能。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種智能戒指，包括：半圓形裝飾指環(huán)；半圓形功能指環(huán)，所述半圓形功能指環(huán)與所述半圓形裝飾指環(huán)可拆卸連接成圓環(huán)形戒指；所述半圓形功能指環(huán)內(nèi)置有MCU以及分別與所述MCU連接的加速度傳感器、藍(lán)牙模塊、語音識別模塊、電源模塊。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種智能戒指，至少具有如下有益效果：智能戒指可以通過各種內(nèi)嵌的模塊實(shí)現(xiàn)智能穿戴設(shè)備很多功能，如計步、藍(lán)牙連接、語音控制、控制電腦等功能，可滿足在小體積狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)更多的智能化功能。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述半圓形功能指環(huán)內(nèi)置無線充電線圈，該無線充電線圈與所述電源模塊連接以用于給電源模塊接收外部電能。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述半圓形功能指環(huán)與所述半圓形裝飾指環(huán)之間通過凸塊與凹槽配合實(shí)現(xiàn)可拆卸連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述半圓形功能指環(huán)與所述半圓形裝飾指環(huán)之間通過磁鐵實(shí)現(xiàn)可拆卸連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述半圓形功能指環(huán)還內(nèi)置有與所述MCU連接的數(shù)據(jù)存儲器、角速率傳感器，所述數(shù)據(jù)存儲器儲存有多種運(yùn)動參數(shù)的數(shù)據(jù)，所述加速度傳感器、角速率傳感器分別檢測人體運(yùn)動時的三軸加速度Ax,Ay,Az以及三軸角速率θx,θy,θz并將檢測數(shù)據(jù)反饋給MCU，該MCU針對檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后與數(shù)據(jù)存儲器中的運(yùn)動參數(shù)進(jìn)行對比，判斷分析得出檢測到的數(shù)據(jù)所對應(yīng)的運(yùn)動類型。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述半圓形裝飾指環(huán)為透明殼體且殼體內(nèi)只有RGB背光陣列，所述RGB背光陣列與所述MCU連接用于切換顏色以匹配對應(yīng)的運(yùn)動類型。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的智能戒指原理框圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的智能戒指立體示意圖。

附圖標(biāo)記：

半圓形裝飾指環(huán)110、半圓形功能指環(huán)120、MCU130、加速度傳感器140、藍(lán)牙模塊150、語音識別模塊160、電源模塊170、無線充電線圈180、凸塊190、凹槽200、數(shù)據(jù)存儲器210、角速率傳感器220、RGB背光陣列230。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。