[發明專利]一種全橋功率模塊

在審

• 申請號: 201911141290.0
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110867419A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 馬偉力
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07;H01L25/16;H05K1/02
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 陳琦;陳繼亮

1.一種全橋功率模塊，主要包括注塑外殼及設置在注塑外殼內的功率模塊主體，其特征在于：所述功率模塊主體包括散熱基板、電路模塊以及固定電路模塊的支架；所述電路模塊包括絕緣陶瓷基板、IGBT芯片、二極管芯片、功率端子及信號端子，且電路模塊的各元件通過全橋電路連接，所述絕緣陶瓷基板固定設置在散熱基板上，所述IGBT芯片及二極管芯片固定設置在所述絕緣陶瓷基板上，且所述IGBT芯片、二極管芯片、絕緣陶瓷基板之間通過鋁線相互連接，所述功率端子及信號端子的底部分別穿過所述支架與絕緣陶瓷基板固定連接，功率端子及信號端子的頂部分別穿過注塑外殼上穿設的通孔并向注塑外殼的外側延伸。

2.根據權利要求1所述的全橋功率模塊，其特征在于：所述注塑外殼寬度為45-55mm，所述注塑外殼的頂部外表面上設置有外凸部，外凸部上設置有4個大小相同的凸塊，相鄰凸塊之間的間隔為5-10mm，且每個所述凸塊上均穿設有供功率端子的頂部穿過的通孔，所述功率端子露出在注塑外殼的部分設置有帶安裝孔的彎折邊，所述注塑外殼對應于彎折邊上安裝孔的位置嵌設有安裝螺母。

3.根據權利要求1或2所述的全橋功率模塊，其特征在于：所述功率端子的底部一體設置有U形緩沖邊，U形緩沖邊遠離功率端子的一側設置有固定邊，所述功率端子通過U形緩沖邊的固定邊與所述絕緣陶瓷基板固定連接。

4.根據權利要求3所述的全橋功率模塊，其特征在于：所述電路模塊內設置有2塊絕緣陶瓷基板，且每塊所述絕緣陶瓷基板均包括Al₂O₃或AlN陶瓷層材料制成的中間層及設置在中間層上下兩側的無氧銅層。

5.根據權利要求4所述的全橋功率模塊，其特征在于：所述絕緣陶瓷基板通過高溫回流焊接到所述散熱基板上，所述IGBT芯片及二極管芯片通過高溫回流焊接到所述絕緣陶瓷基板上。

6.根據權利要求5所述的全橋功率模塊，其特征在于：所述注塑外殼通過環氧密封膠與所述散熱基板的外側部分粘結在一起，所述功率模塊主體與注塑外殼的相對空間內灌裝有硅凝膠。