[發(fā)明專利]一種基于目標(biāo)檢測(cè)的pcb板缺陷檢測(cè)與定位方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911135051.4
• 申請(qǐng)日: 2019-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN111091534A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃坤山;李霽峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院;佛山市廣工大數(shù)控裝備技術(shù)發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G01N21/88
• 代理公司: 廣東廣信君達(dá)律師事務(wù)所 44329
• 代理人: 江金城

本發(fā)明公開了一種基于目標(biāo)檢測(cè)的pcb板缺陷檢測(cè)與定位方法，該方法首先采集大量無法檢測(cè)的或誤檢的圖片，并且準(zhǔn)備與缺陷圖片數(shù)量相同的正確圖片；對(duì)采集好的缺陷圖與正確圖進(jìn)行整理，清洗與標(biāo)注，制作成訓(xùn)練集和測(cè)試集；根據(jù)pcb缺陷檢測(cè)要求定義pcb板的缺陷程度與類型，然后根據(jù)需要識(shí)別的類型，進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)算法的搭建；使用制作好的訓(xùn)練集對(duì)目標(biāo)檢測(cè)算法進(jìn)行多次訓(xùn)練；并在最后使用制作好的測(cè)試集對(duì)訓(xùn)練好的目標(biāo)檢測(cè)算法進(jìn)行泛化測(cè)試；通過測(cè)試結(jié)果計(jì)算準(zhǔn)確率，召回率等等參數(shù)來評(píng)價(jià)目標(biāo)檢測(cè)算法的性能，如果性能沒有達(dá)到要求，則不斷重復(fù)之前的操作，直到訓(xùn)練到性能符合要求的目標(biāo)檢測(cè)算法；最后將訓(xùn)練完成的目標(biāo)檢測(cè)算法投入使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于目標(biāo)檢測(cè)的pcb板缺陷檢測(cè)與定位方法。

背景技術(shù)

Pcb板缺陷檢測(cè)歷來是工業(yè)生產(chǎn)一個(gè)關(guān)鍵問題。在生產(chǎn)過程中，由于多方面誤差等等因素，會(huì)導(dǎo)致pcb板出現(xiàn)不同程度缺陷。對(duì)pcb板缺陷檢測(cè)的傳統(tǒng)方法是人工處理，這是最落后的檢測(cè)手段，效率低，成本高。之后pcb板缺陷檢測(cè)進(jìn)入了自動(dòng)化處理，采用圖像處理與機(jī)器視覺方法，比人工提高不少效率，但是與此同時(shí)，卻出現(xiàn)許多的誤檢(不是缺陷的pcb電路板也標(biāo)志為缺陷)，因此，現(xiàn)有技術(shù)需要進(jìn)一步改進(jìn)和完善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于目標(biāo)檢測(cè)的pcb板缺陷檢測(cè)與定位方法。

本發(fā)明研制了一套目標(biāo)檢測(cè)的缺陷檢測(cè)定位方法，主要作用是可以對(duì)自動(dòng)化流程無法識(shí)別的缺陷圖進(jìn)行學(xué)習(xí)，最后能夠分類出誤檢圖中的真缺陷與假缺陷。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，不僅減輕檢測(cè)的工作量，同時(shí)因?yàn)槟軌蜷L時(shí)間運(yùn)行，并且性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了對(duì)pcb板的高速度、高精度和非接觸缺陷檢測(cè)。

本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種基于目標(biāo)檢測(cè)的pcb板缺陷檢測(cè)與定位方法，該缺陷檢測(cè)與定位方法主要包括如下具體步驟：

步驟S1：根據(jù)pcb缺陷檢測(cè)要求，進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)算法的搭建。

具體的，所述步驟S1的目標(biāo)檢測(cè)算法的搭建，是根據(jù)生產(chǎn)方的要求，對(duì)其需求進(jìn)行數(shù)學(xué)建模與搭建；具體包括如下步驟：

resize輸入圖為224x224尺寸大小；

第一、二層，卷積層，卷積核大小為3像素，步長為1像素，輸出224x224像素尺寸特征圖；

第三層，最大池化層，池化核大小為2像素，步長為2像素，輸出112x112像素尺寸特征圖；

第四、五層，卷積層，卷積核大小為3像素，步長為1像素，輸出為112x112像素尺寸特征圖；

第六層，最大池化層，池化核大小為2像素，步長為2像素，輸出56x56像素尺寸特征圖；

第七、八、九層，卷積層，卷積核大小為3像素，步長為1像素，輸出56x56像素尺寸特征圖；

第十層，最大池化層，池化核大小為2像素，步長為2像素、輸出28x28像素尺寸特征圖；

第十一、十二、十三層，卷積層，卷積核大小為3像素，步長為1像素，輸出28x28像素尺寸特征圖；

第十四層，最大池化層，池化核大小為2像素，步長為2像素，輸出14x14像素尺寸特征圖；

第十五、十六、十七層，卷積層，卷積核大小為3像素，步長為1像素，輸出14x14像素尺寸特征圖；

第十八層，最大池化層，池化核大小為2像素，步長為2像素，輸出7x7像素尺寸特征圖。

步驟S2：采集大量由傳統(tǒng)檢測(cè)方法組成的自動(dòng)化處理檢測(cè)線無法檢測(cè)的pcb缺陷圖或者誤檢的pcb缺陷圖，同時(shí)準(zhǔn)備與缺陷圖片數(shù)量同樣的正確圖。