[發明專利]半導體裝置及其制造方法、以及電力轉換裝置

在審

• 申請號: 201911119678.0
• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN111199960A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 真船正行
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其具備：

金屬制的基座板；

殼體部件；

金屬部件，其固定于所述殼體部件，

所述金屬部件的一部分區域從所述殼體部件露出，

所述一部分區域在接合部處與所述基座板接合，

在所述接合部處，所述一部分區域的表面和所述基座板的表面直接接觸而成為一體。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述接合部是在所述基座板的表面之上作為與所述一部分區域密接的部分而配置的。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述接合部是在楔形形狀部的表面作為與所述一部分區域密接的部分而配置的，該楔形形狀部形成于所述基座板的表面之上。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述接合部是在將所述基座板的一個主表面和與所述一個主表面相反側的另一個主表面沿相對于所述一個主表面及所述另一個主表面傾斜的方向連結的斜面之上，作為與所述一部分區域密接的部分而配置的。

5.一種電力轉換裝置，其具備：

主轉換電路，其具有權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置，該主轉換電路對被輸入進來的電力進行轉換而輸出；以及

控制電路，其將對所述主轉換電路進行控制的控制信號輸出至所述主轉換電路。

6.一種半導體裝置的制造方法，其具備：

準備金屬制的基座板的工序；

以使金屬部件的至少一部分得到固定的方式，通過嵌入成型在所述金屬部件形成殼體部件的工序；以及

將所述嵌入成型后的所述金屬部件的從所述殼體部件露出的一部分區域和所述基座板接合的工序，

在所述接合的工序中，通過使所述一部分區域的表面和所述基座板的表面直接接觸而成為一體，從而進行接合。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述接合的工序中進行超聲波接合。

8.根據權利要求6所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述接合的工序中進行壓接工序。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述接合的工序中，將所述一部分區域壓接于在所述基座板的表面之上形成的楔形形狀部的表面。

10.根據權利要求8所述的半導體裝置的制造方法，其中，

在所述接合的工序中，將所述一部分區域壓接于將所述基座板的一個主表面和與所述一個主表面相反側的另一個主表面沿相對于所述一個主表面及所述另一個主表面傾斜的方向連結的斜面之上。