[發明專利]一種物聯網物料追蹤用射頻標簽

在審

• 申請號: 201911116358.X
• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN110751254A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 沈曄;鄭廣成;蘇立祥
• 申請（專利權）人: 蘇州菱慧電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 32312 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王曉玲

本發明公開了一種物聯網物料追蹤用射頻標簽，包括基材層、射頻天線和射頻芯片；射頻天線包括位于中間位置的耦合天線，所述耦合天線成中間具有開口的“凹”字型，耦合天線的下端延伸形成左、右天線，左、右天線皆包括從內到外延伸且從一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外側先向外延伸再向上延伸形成天線區，天線區再向內側延伸形成平直的平直段；耦合天線的開口處且位于耦合天線的內部具有兩方形金屬片，射頻芯片的上方設有一大圓片，且下方設有一小圓片。本發明通過對射頻天線的改進，在標簽長度合適的情況下，提高標簽的使用范圍和精度；且能提高芯片綁定時的精度。

技術領域

本發明屬于物聯網技術領域，特別涉及一種RFID(射頻識別)標簽。

背景技術

隨著射頻識別RFID技術的應用范圍不斷擴大，RFID標簽所貼附的物體種類也隨之變多，且越來越復雜多變，環境惡劣是影響可能致使標簽讀距嚴重衰減，甚至不能被識別到。因此，好的芯片要能克服環境的不良影響。

考量射頻標簽性能的標準主要是信號接收性能和承載信息的防偽跟蹤性能等，信號接收性能表現在信號接收的穩定性和信號接收的距離，當然信號接收性能的發揮還需要考慮電子標簽的使用場合和位置。現有技術的射頻識別標簽較長，主要由于信號電路上設有分支天線，通過分支天線的延伸來提高信號接收能力，這樣又勢必會加長射頻識別標簽的長度。而在很多場合，粘貼和使用標簽的位置由于空間有限，無法粘貼下射頻識別標簽。

另外，目前根據貼片綁定設備的工藝特性，設備在抓緊芯片準備倒貼片封裝之前，會通過設備上的視覺系統尋找參考點。圖形能夠幫助視覺系統尋找參考點，但由于鋁刻蝕天線工藝的限制，線型精度的誤差在50微米左右，而芯片的與射頻天線相互連接的左、右引腳的尺寸通常只有80～100微米，由于工藝限制產生的誤差將會誤導視覺系統，從而導致芯片擺放位置發生偏移。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種物聯網物料追蹤用射頻標簽，通過對射頻天線的改進，在標簽長度合適的情況下，提高標簽的使用范圍和精度；且能提高芯片綁定時的精度。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種物聯網物料追蹤用射頻標簽，包括基材層、設于基材層的射頻天線和與所述射頻天線連接的射頻芯片；

所述射頻天線包括位于中間位置的耦合天線，所述耦合天線成中間具有開口的“凹”字型，所述開口的兩側分別為左引腳和右引腳；

所述耦合天線的下端且左側向左延伸形成左天線，所述耦合天線的下端且右側向右延伸形成右天線，所述左天線和所述右天線對稱設置；所述左天線和所述右天線皆包括從內到外延伸且從一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括兩個第一折返部和四個第二折返部，所述第一折返部的高度為8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度為9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之間的高度差為第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的寬度均為1.50±0.1mm，所述折返段的外側先向外延伸再向上延伸形成天線區，所述天線區再向內側延伸形成平直的平直段；

每一所述天線區的面積皆為43.25-44.56mm²；

所述耦合天線的開口處且位于所述耦合天線的內部具有兩方形金屬片，每一方形金屬片的面積皆為0.060-0.065mm²，所述射頻芯片放置于所述左引腳、所述右引腳和兩所述方形金屬片的表面，并與所述左引腳和所述右引腳信號連接；

所述射頻芯片的上方設有一大圓片，且下方設有一小圓片，所述大圓片的直徑為0.6±0.1mm，所述小圓片的面積為0.4±0.1mm；

所述大圓片的圓心、所述小圓片的圓心和所述射頻芯片的中心位于同一直線上。

進一步地說，所述射頻天線為厚度10±1μm的鋁箔蝕刻而成的；所述基材層的厚度為48±2μm。