[發明專利]一種復合電路板及加工方法

在審

• 申請號: 201911094799.4
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN110662349A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 李桂華
• 申請（專利權）人: 江蘇尚孚電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/05;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 32360 南京泰普專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 吳玉玲

本發明公開了一種復合電路板及加工方法，屬于印刷電路領域，該復合電路板包括：鋁基板和FR?4基板，所述鋁基板呈圓環狀，所述FR?4基板嵌合在鋁基板內，所述FR?4基板的外輪廓與鋁基板的內輪廓相配合，其中，所述FR?4基板的外輪廓為圓形，圍繞FR?4基板的外輪廓設有鋸齒部；本發明通過將FR?4基板嵌合在鋁基板內的方式，在使用時將發熱量高的元器件安裝在散熱性能好的鋁基板上，將生產成本低，使用效率高的插件驅動元器件安裝在FR?4基板上，既保證了光源的散熱性能又降低了驅動的生產成本，提高了驅動電源的使用效率，而且通過將FR?4基板的外輪廓設計為鋸齒部有效的增加了兩種材質的結合力，降低了復合電路板出現分層和脫落問題的幾率。

技術領域

本發明屬于印刷電路領域，尤其是一種復合電路板及加工方法。

背景技術

LED照明燈具集成度越來越高，需要將驅動電路和光源模組集成化，光源模組一般采用鋁基板確保光源的散熱性能。

驅動電源有兩種方案，一種為線性驅動電源，可全部采用貼片元器件貼裝于光源模組的鋁基板上，另一種為開關驅動電源方案，由IC、整流橋、插件二極管、電感、插件電容、電阻等元器件構成；其中，開關驅動電源方案具有成本低、效率高的優勢。

但是開關驅動電源方案的驅動元器件中存在插件元器件，只能安裝在FR-4（環氧玻璃布層壓板）材質的電路板上，由于鋁基板和FR-4基板兩種電路板的材質特性不同，所以將鋁基板和FR-4基板集成在一片電路板上容易出現分層和脫落的問題，為此需要提供一種散熱性好又能夠安裝插件元器件而且不易出現分層和脫落問題的電路板。

發明內容

發明目的：提供一種復合電路板及加工方法，以解決現有技術存在的上述問題。

技術方案：一種復合電路板包括：鋁基板和FR-4基板；所述鋁基板呈圓環狀，所述FR-4基板嵌合在鋁基板內，所述FR-4基板的外輪廓與鋁基板的內輪廓相配合，其中，所述FR-4基板的外輪廓為圓形，圍繞FR-4基板的外輪廓設有鋸齒部。

在進一步的實施例中，所述鋸齒部為圍繞FR-4基板的外輪廓圓周等分設置的若干異形凸起，利用外輪廓的異形凸起增加接觸面積增大FR-4基板和鋁基板的接觸面積，提高結合力，提高復合電路板的穩定性。

在進一步的實施例中，所述鋸齒部為圍繞FR-4基板的外輪廓圓周等分的若干半圓形凸起，其中，所述FR-4基板的直徑在30-40mm之間，所述半圓形凸起的數量在67-77個之間，所述半圓形凸起的直徑在1-2mm之間，將半圓形凸起的數量限制在此范圍能夠保證在沖切加工時能夠保證FR-4基板的外輪廓和鋁基板的內輪廓的質量，提高復合基板的生產效率。

在進一步的實施例中，所述鋸齒部為圍繞FR-4基板的外輪廓圓周等分的若干棱形凸起，將鋸齒部設為若干棱形凸起相較于半圓形凸起能夠更好的防止FR-4基板相對于鋁基板做周向運動，避免使用和運輸過程中因FR-4基板相對于鋁基板做周向運動導致銅箔層斷裂而出現電路斷路的現象。

在進一步的實施例中，所述鋁基板和FR-4基板的表面還鋪疊有環氧樹脂層和涂膠銅箔，其中，涂膠銅箔的結構為含有銅箔層的半固化絕緣膠膜，在鋁基板和FR-4基板復合在一起之后鋪疊環氧樹脂層和涂膠銅箔能夠增加復合基板的穩定性，并利用銅箔層形成使用所需的電路。

在進一步的實施例中，所述鋁基板和FR-4基板的厚度均在0.6-1.6mm之間，所述鋁基板表面的環氧樹脂層的厚度在10-20μm之間，所述涂膠銅箔的厚度在90-130μm之間，所述銅箔層的厚度在10-40μm之間，其中，所述鋁基板的厚度為正公差，所述FR-4基板的厚度為負公差，此時利用鋁基板的正公差和FR-4基板的負公差，使嵌合后的復合基板的一側形成凹面，利用凹面對環氧樹脂層進行引導，使環氧樹脂層滲透進鋁基板和FR-4基板嵌合后留下的縫隙內，且在鋪疊上環氧樹脂層后使環氧樹脂層呈倒凸字形，進一步的提高了復合基板的抗剪力性能，降低了出現分層和脫落問題的幾率。