[發明專利]烹飪器具的控制方法與裝置、烹飪器具及可讀存儲介質

有效

• 申請號: 201911090359.1
• 申請日: 2019-11-08
• 公開（公告）號: CN110658775B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 蘇瑩;李晶
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;陳媛婧

1.一種烹飪器具的控制方法，其特征在于，所述烹飪器具上設置有烹飪部用于盛放米粒的烹飪部，所述烹飪部內設置有軟硬度檢測組件，所述軟硬度檢測組件被配置為能夠檢測所述米粒的軟硬度，所述烹飪器具的控制方法包括：

檢測所述烹飪部內的米粒的軟硬度；

根據所述軟硬度、預設的軟硬度與抗性淀粉比例之間的映射關系，確定所述米粒的抗性淀粉比例；

根據所述抗性淀粉比例調整所述烹飪部的加熱功率；

還包括：

根據所述抗性淀粉比例調整所述烹飪部的水沖刷所述米粒的總次數；

根據所述軟硬度、預設的軟硬度與抗性淀粉比例之間的映射關系，確定所述米粒的抗性淀粉比例，具體包括：

確實所述軟硬度所屬的軟硬度范圍；

根據所述軟硬度范圍確定對應的一個映射關系；

根據所述軟硬度和對應的映射關系確定所述米粒的抗性淀粉比例。

2.根據權利要求1所述的烹飪器具的控制方法，其特征在于，

所述映射關系包括所述軟硬度與所述抗性淀粉比例之間為負相關關系。

3.根據權利要求2所述的烹飪器具的控制方法，其特征在于，還包括：

檢測到所述軟硬度范圍減小，確定所述抗性淀粉比例的變化率增大。

4.根據權利要求1或2所述的烹飪器具的控制方法，其特征在于，根據所述抗性淀粉比例調整所述烹飪部的加熱功率，具體包括：

按照預設的加熱功率時間曲線對所述烹飪部進行加熱，以使所述烹飪部內的水沸騰以沖刷所述米粒；

根據所述抗性淀粉比例調整所述烹飪部的加熱功率，以調整所述烹飪部的水單次沖刷所述米粒的時長。

5.根據權利要求1或2所述的烹飪器具的控制方法，其特征在于，還包括：

生成所述抗性淀粉比例對應的提示信息，并發送至所述烹飪器具的用戶交互界面和/或與所述烹飪器具關聯的終端。

6.一種烹飪器具的控制裝置，其特征在于，包括：

存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序；

所述計算機程序被所述處理器執行時實現如權利要求1至5中任一項所述的烹飪器具的控制方法的步驟。

7.一種烹飪器具，其特征在于，所述烹飪器具上設置有用于盛放米粒的烹飪部，所述烹飪部內設置有軟硬度檢測組件，所述軟硬度檢測組件被配置為能夠檢測所述米粒的軟硬度，所述烹飪器具還包括：

如權利要求6所述的烹飪器具的控制裝置，所述控制裝置執行以下步驟：

檢測所述烹飪部內的米粒的軟硬度；

根據所述軟硬度、預設的軟硬度與抗性淀粉比例之間的映射關系，確定所述米粒的抗性淀粉比例；

根據所述抗性淀粉比例調整所述烹飪部的加熱功率。

8.根據權利要求7所述的烹飪器具，其特征在于，所述烹飪部還包括：

盛米部，所述盛米部可拆卸地組裝于所述烹飪部的內部，所述烹飪部還用于盛裝烹飪所述米粒的水，所述盛米部用于盛裝所述米粒，所述盛米部的底部和/或側壁設置有供所述烹飪部內的水通過的通孔，所述通孔的半徑小于所述米粒的半徑，以使米粒無法通過通孔。

9.根據權利要求8所述的烹飪器具，其特征在于，還包括：

軟硬度檢測組件，設于所述烹飪部的內部，所述軟硬度檢測組件連接于所述控制裝置，所述軟硬度檢測組件包括：

輻射發生器，所述輻射發生器向所述米粒發生指定波長的輻射；

輻射接收器，所述輻射接收器接收由所述米粒反射的輻射，

其中，所述軟硬度檢測組件根據所述發生的輻射和接收的輻射確定所述米粒的軟硬度。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，

所述計算機可讀存儲介質上存儲有烹飪器具的控制程序，所述烹飪器具的控制程序被處理器執行時實現如權利要求1至5中任一項所述的烹飪器具的控制方法的步驟。